[发明专利]薄膜加热板组件及电子设备有效
| 申请号： | 201710591693.X | 申请日： | 2017-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN109285816B | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 周维;周瑞军;熊兵;袁乃华 | 申请（专利权）人： | 成都鼎桥通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨泽;刘芳 |
| 地址： | 610041 四川省成都市高新*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 薄膜 加热 组件 电子设备 | ||
1.一种薄膜加热板组件，其特征在于，包括：金属座和薄膜加热板，所述金属座设置于电子设备的一侧，所述电子设备包括芯片元器件及所述芯片元器件所在的PCB板，所述金属座与所述电子设备形成一用于容纳所述芯片元器件的封闭空腔，所述薄膜加热板位于所述封闭空腔内，且设置于所述金属座的内表面上；
所述金属座与所述PCB板的至少一部分形成所述封闭空腔；
所述薄膜加热板设置于所述金属座的上侧内表面上；
所述薄膜加热板粘贴在所述金属座的上侧内表面上；
所述薄膜加热板组件还包括用于固定所述金属座的设备安装座，所述设备安装座设置于所述电子设备的一侧，且与所述金属座相连接；
所述金属座通过连接件与所述设备安装座相连接。
2.根据权利要求1所述的薄膜加热板组件，其特征在于，所述薄膜加热板上设置有至少一个开孔，所述金属座上设置有穿过所述开孔的凸台，所述凸台与所述芯片元器件相接触。
3.根据权利要求2所述的薄膜加热板组件，其特征在于，所述凸台通过导热件与所述芯片元器件相接触。
4.根据权利要求2或3所述的薄膜加热板组件，其特征在于，所述薄膜加热板上与所述芯片元器件相对应的位置处设置有所述开孔。
5.一种电子设备，包括：PCB板和设置于所述PCB板上的芯片元器件，其特征在于，所述电子设备上还包括权利要求1-4中任意一项所述的薄膜加热板组件，所述薄膜加热板组件用于对所述芯片元器件进行加热。
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