[发明专利]半导体装置及具有其的车辆在审

专利信息
申请号: 201710589646.1 申请日: 2017-07-19
公开(公告)号: CN109285817A 公开(公告)日: 2019-01-29
发明(设计)人: 陈银;严百强;杨钦耀 申请(专利权)人: 比亚迪股份有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/473
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 黄德海
地址: 518118 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种半导体装置及具有其的车辆,所述半导体装置包括:散热器,所述散热器具有多个散热扁管,多个所述散热扁管层叠布置;功率模块,所述功率模块设在相邻的两个散热扁管之间,且所述功率模块的两端表面分别接触相对的散热扁管的表面,且所述功率模块与相邻的两个散热扁管中至少一个的表面焊接;水管,所述水管与所述散热扁管连通成散热通路。根据本发明的半导体装置,通过使功率模块与相邻的两个散热扁管中至少一个的表面焊接,并使水管与散热扁管连通成散热通路。由此,可以为发热的功率模块及电子元件等提供了良好的散热路径,保证了功率模块的正常工作。
搜索关键词: 散热扁管 功率模块 半导体装置 散热器 水管 表面焊接 散热通路 连通 层叠布置 两端表面 散热路径 发热 保证
【主权项】:
1.一种半导体装置,其特征在于,包括:散热器,所述散热器具有多个散热扁管,多个所述散热扁管层叠布置;功率模块,所述功率模块设在相邻的两个散热扁管之间,且所述功率模块的两端表面分别接触相对的散热扁管的表面,且所述功率模块与相邻的两个散热扁管中至少一个的表面焊接;水管,所述水管与所述散热扁管连通成散热通路。
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