[发明专利]半导体装置及具有其的车辆在审
| 申请号： | 201710589646.1 | 申请日： | 2017-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN109285817A | 公开（公告）日： | 2019-01-29 |
| 发明（设计）人： | 陈银;严百强;杨钦耀 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 黄德海 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热扁管 功率模块 半导体装置 散热器 水管 表面焊接 散热通路 连通 层叠布置 两端表面 散热路径 发热 保证 | ||
1.一种半导体装置，其特征在于，包括：
散热器，所述散热器具有多个散热扁管，多个所述散热扁管层叠布置；
功率模块，所述功率模块设在相邻的两个散热扁管之间，且所述功率模块的两端表面分别接触相对的散热扁管的表面，且所述功率模块与相邻的两个散热扁管中至少一个的表面焊接；
水管，所述水管与所述散热扁管连通成散热通路。
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述功率模块的两个端面均与相对的散热扁管的表面焊接。
3.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述功率模块的一端表面与相对的散热扁管焊接，且所述功率模块的另一端表面与相对的散热扁管之间设置热界面材料层。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的半导体装置，其特征在于，焊接所用焊料包括锡、铅和银中的至少一种。
5.根据权利要求1-3中任一项所述的半导体装置，其特征在于，所述功率模块两端表面均匀涂抹焊料，且所述功率模块的至少一端表面与散热器表面完全贴合并焊接。
6.根据权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，所述功率模块与所述散热器扁管通过真空回流焊工艺焊接。
7.根据权利要求1-3中任一项所述的半导体装置，其特征在于，每相邻的两个所述散热扁管之间均设有至少一个所述功率模块。
8.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述功率模块的两个端面分别与相对的散热扁管的表面贴合。
9.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述功率模块内设有芯片，且所述功率模块靠近芯片的一端与相对的散热扁管焊接。
10.一种车辆，其特征在于，包括根据权利要求1-9中任一项所述的半导体装置。
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