[发明专利]半导体装置及具有其的车辆

说明书

本发明公开了一种半导体装置及具有其的车辆，所述半导体装置包括：散热器，所述散热器具有多个散热扁管，多个所述散热扁管层叠布置；功率模块，所述功率模块设在相邻的两个散热扁管之间，且所述功率模块的两端表面分别接触相对的散热扁管的表面，且所述功率模块与相邻的两个散热扁管中至少一个的表面焊接；水管，所述水管与所述散热扁管连通成散热通路。根据本发明的半导体装置，通过使功率模块与相邻的两个散热扁管中至少一个的表面焊接，并使水管与散热扁管连通成散热通路。由此，可以为发热的功率模块及电子元件等提供了良好的散热路径，保证了功率模块的正常工作。

技术领域

本发明涉及车辆技术领域，特别是涉及一种半导体装置及具有其的车辆。

背景技术

相关技术中，采用薄涂热界面材料来连接功率模块与散热器的方式广泛应用在各种电力变换装置中。然而，由于热界面材料本身的特性，热导率低、可靠性受环境影响大、寿命不长、特殊场合不适合等缺点；在一些环境恶劣、工况较复杂的应用场合中，存在一些挥发、变质、不均匀等情况，会导致热界面材料热阻急剧增加，功率模块温度升高，严重影响功率模块性能、寿命及可靠性。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种半导体装置，所述半导体装置的散热性好，且可靠性高。

根据本发明第一方面实施例的半导体装置，包括：散热器，所述散热器具有多个散热扁管，多个所述散热扁管层叠布置；功率模块，所述功率模块设在相邻的两个散热扁管之间，且所述功率模块的两端表面分别接触相对的两个散热扁管的表面，且所述功率模块与相邻的两个散热扁管中至少一个的表面焊接；水管，所述水管与所述散热扁管连通成散热通路。

根据本发明实施例的半导体装置，通过使功率模块与相邻的两个散热扁管中至少一个的表面焊接，并使水管与散热扁管连通成散热通路。由此，可以为发热的功率模块及电子元件等提供了良好的散热路径，保证了功率模块的正常工作。

另外，根据本发明上述实施例的半导体装置还具有如下附加的技术特征：

根据本发明的一个实施例，所述功率模块的两个端面均与相对的散热扁管的表面焊接。

根据本发明的一个实施例，所述功率模块的一端表面与相对的散热扁管焊接，且所述功率模块的另一端表面与相对的散热扁管之间设置热界面材料层。

可选地，焊接所用焊料包括锡、铅和银中的至少一种。

根据本发明的一些实施例，所述功率模块两端表面均匀涂抹焊料，且所述功率模块的至少一端表面与散热器表面完全贴合并焊接。

进一步地，所述功率模块与所述散热器扁管通过真空回流焊工艺焊接。

可选地，每相邻的两个所述散热扁管之间均设有至少一个所述功率模块。

根据本发明的一个实施例，所述功率模块的两个端面分别与相对的散热扁管的表面贴合。

根据本发明的一个实施例，所述功率模块内设有芯片，且所述功率模块靠近芯片一端与相对的散热扁管焊接。

根据本发明的一个实施例，所述散热扁管为长条形且两端分别设有过水孔连接水管。

根据本发明第二方面实施例的车辆，包括上述所述的半导体装置。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本发明实施例的半导体装置的一个爆炸图；

图2是根据本发明一个实施例的半导体装置的示意图；