[发明专利]一种装卡工装及利用该工装进行钨极氩弧焊的方法有效
| 申请号: | 201710580358.X | 申请日: | 2017-07-17 |
| 公开(公告)号: | CN107470845B | 公开(公告)日: | 2019-04-09 |
| 发明(设计)人: | 王文平;赵连清;张志伟;冯豪;申坤;张宽;贾春林 | 申请(专利权)人: | 北京控制工程研究所 |
| 主分类号: | B23K37/053 | 分类号: | B23K37/053;B23K9/32;B23K9/167;B23K101/06 |
| 代理公司: | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人: | 张丽娜 |
| 地址: | 100080 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | 本发明涉及一种装卡工装及利用该工装进行钨极氩弧焊的方法,该方法能够使管路焊接的变形小,属于焊接工艺技术领域。本发明的方法根据不同外径产品,设计点焊、圆周焊和后续热处理三处通用一体化工装,能便捷的装卡定位,同时能够避免加工过程中焊缝表面氧化、工装反复装卡和产品变形;本发明的方法中点焊参数通过焊接程序编制进行均分2~4点,对称编程;圆周焊接过程包括多次分段,从第一段到最后一段电流大小呈波形电流的方式,平均电流采用下斜的方式;通过该种编制程序的方法能够很好的进行控制熔深,在保证焊接深度的要求上,最小程度减少热输入,达到控制熔深均匀性,尽最大程度减少表面氧化以及热影响区的范围。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 工装 利用 进行 钨极氩弧焊 方法 | ||
【主权项】:
1.一种装卡工装,其特征在于:该工装包括基座和夹套,基座包括基座上端盖和基座下端盖,基座上端盖的底端带有半个配打孔,基座下端盖的顶端带有半个配打孔,基座上端盖底端的半个配打孔与基座下端盖顶端的半个配打孔相配合形成一个完整的配打孔,该完整的配打孔与待焊接的管路外形一致,配打孔的长不小于待焊接的管路的长;待焊接的管路放置到基座上端盖和基座下端盖形成的配打孔内后,基座上端盖和基座下端盖为固定连接;夹套包括夹套上端盖和夹套下端盖,夹套上端盖的底端带有半个配打孔,夹套下端盖的顶端带有半个配打孔,夹套上端盖底端的半个配打孔与夹套下端盖顶端的半个配打孔相配合形成一个完整的配打孔,该完整的配打孔与待焊接的管路外形一致;夹套上端盖和夹套下端盖夹住待焊接的管路后,夹套上端盖和夹套下端盖为固定连接;基座上带有缺口,该缺口与夹套相配合。
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