[发明专利]一种装卡工装及利用该工装进行钨极氩弧焊的方法

权利要求书

1.一种装卡工装，其特征在于：该工装包括基座和夹套，基座包括基座上端盖和基座下端盖，基座上端盖的底端带有半个配打孔，基座下端盖的顶端带有半个配打孔，基座上端盖底端的半个配打孔与基座下端盖顶端的半个配打孔相配合形成一个完整的配打孔，该完整的配打孔与待焊接的管路外形一致，配打孔的长不小于待焊接的管路的长；待焊接的管路放置到基座上端盖和基座下端盖形成的配打孔内后，基座上端盖和基座下端盖为固定连接；

夹套包括夹套上端盖和夹套下端盖，夹套上端盖的底端带有半个配打孔，夹套下端盖的顶端带有半个配打孔，夹套上端盖底端的半个配打孔与夹套下端盖顶端的半个配打孔相配合形成一个完整的配打孔，该完整的配打孔与待焊接的管路外形一致；夹套上端盖和夹套下端盖夹住待焊接的管路后，夹套上端盖和夹套下端盖为固定连接；

基座上带有缺口，该缺口与夹套相配合。

2.根据权利要求1所述的一种装卡工装，其特征在于：基座上端盖和基座下端盖上均带有销钉孔和螺钉孔，基座上端盖和基座下端盖先通过销钉进行定位，再通过螺钉进行紧固，配打孔的一侧的一端有销钉孔，另一端有螺钉孔，配打孔的另一侧的一端有销钉孔，另一端有螺钉孔，两个销钉孔相对配打孔呈对角分布，两个螺钉孔相对配打孔也呈对角分布；

夹套上端盖和夹套下端盖上均带有销钉孔和螺钉孔，夹套上端盖和夹套下端盖先通过销钉进行定位，再通过螺钉进行紧固，配打孔的一侧的一端有销钉孔，另一端有螺钉孔，配打孔的另一侧的一端有销钉孔，另一端有螺钉孔，两个销钉孔相对配打孔呈对角分布，两个螺钉孔相对配打孔也呈对角分布。

3.根据权利要求1所述的一种装卡工装，其特征在于：所述的基座上端盖的底端、基座下端盖的顶端、夹套上端盖的底端以及夹套下端盖的顶端需要进行磨平，使其平面度在0.1以内；所述的基座和夹套的材料均为紫铜、钛合金或不锈钢材料。

4.根据权利要求1所述的一种装卡工装，其特征在于：所述的基座用于对待焊接的管路进行点焊和圆周焊，装配后的基座和夹套用于对焊接后的管路进行真空热处理。

5.一种利用权利要求1-4任一所述的装卡工装进行钨极氩弧焊的方法，其特征在于该方法的步骤包括：

(1)将待焊接的管路放置到基座下端盖的半个配打孔内，然后将基座上端盖与基座下端盖进行固定连接，基座上端盖与基座下端盖固定连接后，待焊接的管路被装配到基座上端盖和基座下端盖形成的完整的配打孔中，且待焊接的管路的焊缝处位于基座的缺口处；

(2)将管焊钳放置到步骤(1)得到的基座的缺口处，使管焊钳夹住待焊接的管路，钨极对准焊缝进行焊接；

(3)待步骤(2)的焊接完成后，将夹套上端盖装配到步骤(2)的基座上端盖的缺口处，将夹套下端盖装配到步骤(2)的基座下端盖的缺口处，然后夹套上端盖、夹套下端盖、基座上端盖、基座下端盖固定连接在一起；

(4)将步骤(3)装配好的带有焊接后管路的基座和夹套进行真空热处理，消除焊接应力。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于：所述的步骤(2)中，焊接过程为：先对焊缝进行点焊再对焊缝进行圆周焊；

点焊时，钨极直径为Φ1～Φ2.4mm，钨极锥角为20～45°，按照时间先后顺序分为3、5或7段，第一段焊接电流为10～20A，转速为0r/min，焊接时间为0.1～1s；第二段焊接电流为1～5A，转速为4～8r/min，焊接时间为120/[(段数+1)×转速]；第三段焊接电流为10～20A，转速为0r/min，焊接时间为0.1～1s，第四段焊接电流为1～5A，转速为4～8r/min，焊接时间为120/[(段数+1)×转速]；第五段焊接电流为10～20A，转速为0r/min，焊接时间为0.1～1s；第六段焊接电流为1～5A，转速为4～8r/min，焊接时间为120/[(段数+1)×转速]；第七段焊接电流为10～20A，转速为0r/min，焊接时间为0.1～1s。