[发明专利]发光装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201710580156.5 | 申请日： | 2017-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN107644886B | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | 李弦燮;卢正训;张常希;全亨一;崔炳锡 | 申请（专利权）人： | 三星显示有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/15 | 分类号： | H01L27/15;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 尹淑梅;刘灿强 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种发光装置及其制造方法。所述发光装置包括：基底、第一电极、绝缘层、第二电极和条型发光二极管(LED)。绝缘层包括突出于第一电极的多个突出部和位于所述多个突出部之间的至少一个孔。第二电极位于绝缘层上。条型LED位于所述至少一个孔中。条型LED具有在长度方向上的第一端和第二端。第一端和第二端中的一端连接到第一电极，第一端和第二端中的另一端连接到第二电极。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光装置，所述发光装置包括：基底；第一电极，位于所述基底上；绝缘层，包括突出于所述第一电极的多个突出部和位于所述多个突出部之间的至少一个孔；第二电极，位于所述绝缘层上；以及条型发光二极管，位于所述至少一个孔中，其中，所述条型发光二极管具有在长度方向上的第一端和第二端，其中，所述第一端和所述第二端中的一端连接到所述第一电极，所述第一端和所述第二端中的另一端连接到所述第二电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
