[发明专利]基板液处理装置、基板液处理方法以及存储介质有效
| 申请号： | 201710579877.4 | 申请日： | 2017-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN107644824B | 公开（公告）日： | 2023-03-17 |
| 发明（设计）人： | 益富裕之;盐川俊行;田中幸二;佐藤尊三 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供一种基板液处理装置、基板液处理方法以及存储介质。基板液处理装置能够在处理槽内的处理液中形成均匀的N |
||
| 搜索关键词： | 基板液 处理 装置 方法 以及 存储 介质 | ||
【主权项】：
一种基板液处理装置，其特征在于，具备：处理槽，其用于收纳含有磷酸水溶液的处理液和以垂直姿势配置的多个基板，并且使用所述处理液对所述基板进行处理；处理液供给管，其向所述处理槽内供给所述处理液；以及多个气体供给管，所述多个气体供给管设置于所述处理槽，用于向所述处理液供给气体来形成气泡，其中，各气体供给管设置在所述基板的下方，并且沿与所述基板的电路形成面正交的水平方向延伸，各气体供给管在一侧具有开口的多个喷出口，一个气体供给管的喷出口与同该气体供给管相邻的其它气体供给管的喷出口在与所述基板的电路形成面平行的方向上不重叠而进行交错配置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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