[发明专利]用于静电卡盘系统的置中夹具有效
| 申请号： | 201710564700.7 | 申请日： | 2017-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN107799454B | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 罗纳德尔·R·包宜二世;马修·J·包默巴迪尔 | 申请（专利权）人： | 格芯(美国)集成电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于静电卡盘系统的置中夹具，所提供的是用于在卡盘上置中晶圆的置中夹具。该置中夹具包括含上表面、下表面、内周缘及外周缘的本体。卡盘座置于该内周缘的下部分中并组配成用来使该本体与该卡盘嵌合。晶圆座置于该卡盘座上面该内周缘的上部分中，该晶圆座组配成用来接收该晶圆并使其在该卡盘上置中。该置中夹具确保该晶圆相对于该卡盘置中以供自动化装卸系统校准之用。该晶圆、本体、卡盘、卡盘座及晶圆座可为圆形。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 静电 卡盘 系统 夹具 | ||
【主权项】：
一种用于在卡盘上将晶圆置中的置中夹具，该置中夹具包含：包括上表面、下表面、内周缘及外周缘的本体；置于该内周缘的下部分中并组配成用来使该本体与该卡盘嵌合的卡盘座；以及置于该卡盘座上面该内周缘的上部分中的晶圆座，该晶圆座组配成用来接收该晶圆并使其在该卡盘上置中。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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