[发明专利]用于静电卡盘系统的置中夹具

权利要求书

1.一种用于在卡盘上将晶圆置中的置中夹具，该置中夹具包含：

包括上表面、下表面、内周缘及外周缘的本体；

置于该内周缘的下部分中并组配成用来使该本体与该卡盘嵌合的卡盘座；以及

置于该卡盘座上面该内周缘的上部分中的晶圆座，该晶圆座包括水平表面与入壁，该水平表面组配成用来持固该晶圆，该入壁以非正交角自该水平表面向外延展至该上表面，该入壁的底端的直径符合该晶圆的直径，且该入壁组配成用来接收该晶圆并使其在该卡盘上置中。

2.如权利要求1所述的置中夹具，更包含位在该上表面中的装卸槽，该装卸槽组配成用来容许自动化装卸器载臂的至少一部分通过该本体以接取该晶圆。

3.如权利要求2所述的置中夹具，其中该本体为圆形，并且该装卸槽包括自该内周缘切向延展至该外周缘的对置平行侧边。

4.如权利要求1所述的置中夹具，更包含置于该下表面及该外周缘内的至少一个移除区。

5.如权利要求4所述的置中夹具，其中各移除区包括介于该外周缘与该下表面之间的圆化内面。

6.如权利要求1所述的置中夹具，其中该卡盘座包括分阶座，该分阶座包括通过水平表面分开的一对径向相隔向内表面。

7.如权利要求6所述的置中夹具，其中该分阶座的各表面接合该卡盘的表面。

8.如权利要求1所述的置中夹具，其中该本体、该晶圆及该卡盘为圆形，以及其中该卡盘座组配成用来使该本体与该卡盘同心式嵌合，并且该晶圆座组配成用来接收该晶圆并使其在该卡盘上同心式置中。

9.一种训练自动化装卸系统供半导体处理系统将晶圆对准至该半导体处理系统的卡盘的方法，该方法包含：

在该半导体处理系统的该卡盘上置放置中夹具，该置中夹具包括：

包括上表面、下表面、内周缘及外周缘的本体，置于该内周缘的下部分中并组配成用来使该本体与该卡盘嵌合的卡盘座，以及

置于该卡盘座上面该内周缘的上部分中的晶圆座，该晶圆座包括水平表面与入壁，该水平表面组配成用来持固该晶圆，该入壁以非正交角自该水平表面向外延展至该上表面，该入壁的底端的直径符合该晶圆的直径，且该入壁组配成用来接收该晶圆并使其在该卡盘上对准；以及

基于该置中夹具所提供的该晶圆的置中位置来校准该自动化装卸系统。

10.如权利要求9所述的方法，其中该晶圆、该卡盘、该本体、该卡盘座及该晶圆座为圆形，并且该晶圆座在该卡盘上同心式对准该晶圆。

11.一种静电卡盘(ESC)系统，包含：

卡盘；以及

用于在该卡盘上置中晶圆的置中夹具，该置中夹具包括：

包括上表面、下表面、内周缘及外周缘的本体，

置于该内周缘的下部分中并组配成用来使该本体与该卡盘嵌合的卡盘座，以及

置于该卡盘座上面该内周缘的上部分中的晶圆座，该晶圆座包括

水平表面与入壁，该水平表面组配成用来持固该晶圆，该入壁以非正交角自该水平表面向外延展至该上表面，该入壁的底端的直径符合该晶圆的直径，且该入壁组配成用来接收该晶圆并使其在该卡盘上置中。

12.如权利要求11所述的静电卡盘系统，其中该晶圆、该卡盘、该本体、该卡盘座及该晶圆座为圆形，以及该卡盘座使该本体与该卡盘同心式嵌合，并且该晶圆座在该卡盘上同心式对准该晶圆。

13.如权利要求11所述的静电卡盘系统，其中该置中夹具更包括位在该上表面中的装卸槽，该装卸槽组配成用来容许自动化装卸器载臂的至少一部分通过该本体以接取该晶圆。

14.如权利要求13所述的静电卡盘系统，其中该本体为圆形，并且该装卸槽包括自该内周缘切向延展至该外周缘的对置平行侧边。