[发明专利]用于静电卡盘系统的置中夹具

说明书

本发明涉及用于静电卡盘系统的置中夹具，所提供的是用于在卡盘上置中晶圆的置中夹具。该置中夹具包括含上表面、下表面、内周缘及外周缘的本体。卡盘座置于该内周缘的下部分中并组配成用来使该本体与该卡盘嵌合。晶圆座置于该卡盘座上面该内周缘的上部分中，该晶圆座组配成用来接收该晶圆并使其在该卡盘上置中。该置中夹具确保该晶圆相对于该卡盘置中以供自动化装卸系统校准之用。该晶圆、本体、卡盘、卡盘座及晶圆座可为圆形。

技术领域

本发明关于半导体制造，并且更具体地说，关于用于静电卡盘系统的置中夹具以及训练自动化装卸系统的方法。

背景技术

制作半导体晶圆时，在大量各种半导体处理系统之间输送各晶圆以在晶圆上进行不同制作程序。各腔室所实行的工作可不同，例如：沉积、蚀刻等。晶圆是在诸处理系统内及之间通过自动化装卸器来移动。该自动化装卸器从一个处理系统拾取该晶圆，并且将其移至下一个处理系统或移进处理系统中。

某些处理系统包括特定工作腔室，其包括用以将晶圆持固于所欲位置中的静电卡盘(ESC)系统。ESC系统可包括可带静电以在卡盘上将晶圆持固就位的卡盘或平台。卡盘可为圆形或另一形状。另外，ESC 系统包括上由自动化装卸器相对于卡盘采置中方式安置晶圆的一组收放式提销。处理室中各别ESC系统上置中的晶圆处于理想位置以供特定处理系统进行准确且可重复处理。

自动化装卸器包括载臂，该载臂携载晶圆，并且在该晶圆进入各别处理系统期间，相对于卡盘采置中方式将其安置于该组收放式提销上。提销的收起将晶圆安置于卡盘上的置中位置中。无论是什么处理系统，重要的是，晶圆是按照精确且可重复置中方式相对于其各别ESC 系统位于处理系统内，以使得可按照可重复方式来进行后续处理，例如：均匀蚀刻晶圆。为了达到此精密及重复性，校准各自动化装卸系统，尤其是其对准器系统，以安置自动化装卸器的载臂，使得晶圆相对于卡盘置中。亦即，教对准器系统知道晶圆相对于卡盘的置中位置以供未来在置放由特定系统处理的晶圆时参考与使用。

相对于自动化装卸系统校准的一项挑战是相对于卡盘在特定处理系统内置中晶圆。按照习知，在校准期间，晶圆是置放于所选择处理系统内的卡盘上，并且由使用者采目视方式置中。接着，基于目视置中来校准(教示)对准器系统。人因变异会负面影响校准。

发明内容

本发明的第一态样是针对一种用于在卡盘上将晶圆置中的置中夹具，该置中夹具包含：包括上表面、下表面、内周缘及外周缘的本体；置于该内周缘的下部分中并组配成用来使该本体与该卡盘嵌合的卡盘座；以及置于该卡盘座上面该内周缘的上部分中的晶圆座，该晶圆座组配成用来接收该晶圆并使其在该卡盘上置中。

本发明的第二态样包括一种训练自动化装卸系统供半导体处理系统将晶圆对准至该半导体处理系统的卡盘的方法，该方法包含：在该半导体处理系统的该卡盘上置放置中夹具，该置中夹具包括：包括上表面、下表面、内周缘及外周缘的本体，置于该内周缘的下部分中并组配成用来使该本体与该卡盘嵌合的卡盘座，以及置于该卡盘座上面该内周缘的上部分中的晶圆座，该晶圆座组配成用来接收晶圆并使其在该卡盘上对准；以及基于该置中夹具所提供的该晶圆的置中位置来校准该自动化装卸系统。

本发明的第三态样提供一种静电卡盘(ESC)系统，包含：卡盘；以及用于在该卡盘上置中晶圆的置中夹具，该置中夹具包括：包括上表面、下表面、内周缘及外周缘的本体，置于该内周缘的下部分中并组配成用来使该本体与该卡盘嵌合的卡盘座，以及置于该卡盘座上面该内周缘的上部分中的晶圆座，该晶圆座组配成用来接收该晶圆并使其在该卡盘上置中。

本发明的前述及其它特征将由以下本发明的具体实施例的更特定说明而显而易见。

附图说明

本发明的具体实施例将搭配下列附图详述，其中相似的附图标记表示相似的元件，并且其中：

图1展示置中夹具的透视图。

图2展示置中夹具的平面图。