[发明专利]指纹识别芯片与驱动芯片的封装方法及结构在审
| 申请号： | 201710551619.5 | 申请日： | 2017-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN107342234A | 公开（公告）日： | 2017-11-10 |
| 发明（设计）人： | 王之奇;谢国梁;胡汉青 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 党丽,王宝筠 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种指纹识别芯片与驱动芯片的封装方法及结构，为晶圆级的封装方法，从指纹识别芯片的晶圆的背面形成盲孔，在盲孔中固定驱动芯片，进而晶圆的切割，获得封装结构。这样，在晶圆级的指纹识别芯片的背面中实现了与驱动芯片的封装，降低封装工艺的复杂度，同时，封装后的尺寸与单个指纹识别芯片的尺寸相当，大大缩小了封装结构尺寸，提高封装结构的集成度。 | ||
| 搜索关键词： | 指纹识别 芯片 驱动 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
一种指纹识别芯片与驱动芯片的封装方法，其特征在于，包括：提供晶圆以及驱动芯片，所述晶圆具有第一表面和与其相对的第二表面，所述晶圆的第一表面上形成有指纹识别芯片；所述驱动芯片具有第一表面和与其相对的第二表面，所述驱动芯片的第一表面具有驱动电路和第二焊垫；在所述晶圆的第二表面上形成盲孔；在所述盲孔中固定驱动芯片，所述驱动芯片的第一表面与所述晶圆的第二表面齐平；进行所述晶圆的切割。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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