[发明专利]指纹识别芯片与驱动芯片的封装方法及结构

权利要求书

1.一种指纹识别芯片与驱动芯片的封装方法，其特征在于，包括：

提供晶圆以及驱动芯片，所述晶圆具有第一表面和与其相对的第二表面，所述晶圆的第一表面上形成有指纹识别芯片；所述驱动芯片具有第一表面和与其相对的第二表面，所述驱动芯片的第一表面具有驱动电路和第二焊垫；

在所述晶圆的第二表面上形成盲孔；

在所述盲孔中固定驱动芯片，所述驱动芯片的第一表面与所述晶圆的第二表面齐平；

进行所述晶圆的切割。

2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述指纹识别芯片包括感应区和感应区周围的第一焊垫，所述盲孔对应于所述指纹识别芯片的感应区的区域。

3.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在所述盲孔中固定驱动芯片之后，进行所述晶圆的切割之前，还包括：

从所述指纹识别芯片的第二表面形成贯通至第一焊垫的通孔；

通过所述通孔在所述指纹识别芯片的第二表面上形成与第一焊垫电连接的再布线层；

形成与再布线层电连接的焊接凸起，以及与第二焊垫电连接的焊接凸起。

4.根据权利要求3所述的封装方法，其特征在于，通过所述通孔在所述指纹识别芯片的第二表面上形成与第一焊垫电连接的再布线层，包括：

形成绝缘层，所述绝缘层覆盖所述通孔的侧壁以及所述指纹识别芯片的第二表面、所述驱动芯片的第一表面，且所述绝缘层上具有第一开口，所述第一开口暴露第二焊垫；

在所述通孔中形成与第一焊垫电连接的再布线层，以及在所述第一开口中形成与第二焊垫电连接的电连线层，所述再布线层覆盖通孔内壁且延伸至所述晶圆的第二表面。

5.根据权利要求3所述的封装方法，其特征在于，通过所述通孔在所述指纹识别芯片的第二表面上形成与第一焊垫电连接的再布线层，包括：

形成绝缘层，所述绝缘层覆盖所述通孔的侧壁以及所述指纹识别芯片的第二表面、所述驱动芯片的第一表面；

填充所述通孔，以在所述第一焊垫上形成与第一焊垫电连接的金属插塞；

在所述金属插塞上形成与金属插塞电连接的再布线层，以及在所述第二焊垫上形成与第二焊垫电连接的电连线层。

6.根据权利要求3所述的封装方法，其特征在于，所述通孔为阶梯孔，从所述指纹识别芯片的第二表面形成贯通至第一焊垫的通孔，包括：

从指纹识别芯片的第二表面形成沟槽，所述沟槽位于第一焊垫上方；

在所述沟槽中形成贯通至第一焊垫的过孔，以形成阶梯孔，每一过孔对应一个第一焊垫；

通过所述通孔在所述指纹识别芯片的第二表面上形成与第一焊垫电连接的再布线层，包括：

形成绝缘层，所述绝缘层覆盖所述阶梯孔的侧壁以及所述指纹识别芯片的第二表面、所述驱动芯片的第一表面，且所述绝缘层上具有第一开口，所述第一开口暴露第二焊垫；

在阶梯孔中形成与第一焊垫电连接的再布线层，以及在所述第一开口上形成与第二焊垫电连接的电连线层，所述再布线层覆盖所述阶梯孔内壁且延伸至所述晶圆的第二表面。

7.根据权利要求4-6中任一项所述的封装方法，其特征在于，形成与再布线层电连接的焊接凸起，以及与第二焊垫电连接的焊接凸起，包括：

形成覆盖所述晶圆的第二表面的阻焊层，所述阻焊层上形成有第二开口，所述第二开口暴露再布线层以及电连线层；

在所述第二开口中形成焊接凸起。

8.根据权利要求4-6中任一项中任一项所述的封装方法，其特征在于，形成第一焊垫的再布线层的步骤中，还包括：

形成电连接第一焊垫和第二焊垫的互连线层。

9.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在提供晶圆之后、在所述晶圆的第二表面上形成盲孔之前，还包括：

提供支撑基板；

在所述晶圆的第一表面上形成第一粘合层，通过所述第一粘合层将支撑基板与所述晶圆对位压合。

10.根据权利要求9所述的封装方法，其特征在于，通过所述第一粘合层将支撑基板与所述晶圆对位压合之后，形成盲孔之前，还包括：

从所述晶圆的第二表面将所述晶圆进行减薄。