[发明专利]半导体存储装置有效

专利信息
申请号: 201710541259.0 申请日: 2017-07-05
公开(公告)号: CN107731826B 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: 内海哲章 申请(专利权)人: 东芝存储器株式会社
主分类号: H01L27/11524 分类号: H01L27/11524;H01L27/11551;H01L27/1157;H01L27/11578
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 路勇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 实施方式提供配线的布局容易的半导体存储装置。实施方式的半导体存储装置包括:半导体基板;多个晶体管,形成于所述半导体基板的上表面,沿着第1方向排列,且最小周期为第1周期;积层体,设置于所述半导体基板上且具有多片电极膜;第1触点,下端连接于所述电极膜;及第2触点,贯通所述积层体,且下端连接于所述晶体管的源极、漏极中的一个。所述积层体的第1部分的形状为在每个所述电极膜形成着阶面的阶梯状。在所述第1部分,沿着所述第1方向设定着第1区域及第2区域。配置于所述第2区域的所述阶面的所述第1方向上的长度比所述第1周期长。配置于所述第1区域的所述阶面的所述第1方向上的长度比所述第1周期短。
搜索关键词: 半导体 存储 装置
【主权项】:
一种半导体存储装置,包括:半导体基板;多个晶体管,形成于所述半导体基板的上表面,沿着与所述上表面平行的第1方向排列,所述排列的最小周期为第1周期;积层体,设置于所述半导体基板上;第1触点;第2触点;及第1配线,连接于所述第1触点与所述第2触点之间;且所述积层体包括:多片电极膜,沿着上下方向相互隔离地积层;半导体构件,在所述多个晶体管的除正上方区域外的区域贯通所述多片电极膜;及电荷累积构件,设置于所述半导体构件与所述多片电极膜的一片之间;所述积层体中的配置于所述多个晶体管的正上方区域的第1部分的形状为在每个所述电极膜形成着阶面的阶梯状,在所述第1部分,沿着所述第1方向设定两个第1区域及配置于所述两个第1区域间的第2区域,在各所述第1区域配置着多个所述阶面,在所述第2区域配置着一个所述阶面,配置于所述第2区域的所述阶面的所述第1方向上的长度比所述第1周期长,配置于所述第1区域的所述阶面的所述第1方向上的长度比所述第1周期短,所述第1触点的下端在所述阶面连接于所述多片电极膜的一片,所述第2触点贯通所述积层体,下端连接于所述晶体管的源极、漏极中的一个。
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