[发明专利]高压线路单片机的多路温度检测系统在审
| 申请号： | 201710535534.8 | 申请日： | 2017-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN107314825A | 公开（公告）日： | 2017-11-03 |
| 发明（设计）人： | 屈博;刘广朋;孙树勋;王锦征;夏永涛;李传华 | 申请（专利权）人： | 河南天通电力有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/02 | 分类号： | G01K1/02 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)11427 | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 467000 河南省平*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高压线路单片机的多路温度检测系统，涉及温度检测技术领域。主控芯片分别与晶振电路、复位电路和电源指示电路相互连接，主控芯片通过上位机通信串口与上位机通讯连接，且主控芯片分别与多个温度传感器连接；所述的主控芯片采用MCS‑51系列单片机；所述的温度传感器采用DS18B20数字温度传感器；所述的温度传感器采用单总线的接口方式与主控芯片连接；所述的电源指示电路设置有一个自锁按键和一个LED灯，且自锁按键和LED灯通过一个电阻串联；所述的主控芯片连接防倒灌电路，且防倒灌电路为主控芯片的MCU_RXD端连接一个上拉电阻和二极管。本发明可满足要求、可扩展的并且性价比高。 | ||
| 搜索关键词： | 高压 线路 单片机 温度 检测 系统 | ||
【主权项】：
高压线路单片机的多路温度检测系统，其特征在于，它包含主控芯片、晶振电路、复位电路、电源指示电路、上位机通信串口、上位机和温度传感器，主控芯片分别与晶振电路、复位电路和电源指示电路相互连接，主控芯片通过上位机通信串口与上位机通讯连接，且主控芯片分别与多个温度传感器连接；所述的主控芯片采用MCS‑51系列单片机；所述的温度传感器采用DS18B20数字温度传感器。
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