[发明专利]高压线路单片机的多路温度检测系统

权利要求书

1.高压线路单片机的多路温度检测系统，其特征在于，它包含主控芯片、晶振电路、复位电路、电源指示电路、上位机通信串口、上位机和温度传感器，主控芯片分别与晶振电路、复位电路和电源指示电路相互连接，主控芯片通过上位机通信串口与上位机通讯连接，且主控芯片分别与多个温度传感器连接；所述的主控芯片采用MCS-51系列单片机；所述的温度传感器采用DS18B20数字温度传感器。

2.根据权利要求1所述的高压线路单片机的多路温度检测系统，其特征在于，所述的主控芯片采用STC89C52单片机。

3.根据权利要求1所述的高压线路单片机的多路温度检测系统，其特征在于，所述的温度传感器替换为采用DHT11温湿度传感器。

4.根据权利要求1所述的高压线路单片机的多路温度检测系统，其特征在于，所述的温度传感器采用单总线的接口方式与主控芯片连接，仅需要一条口线即可实现主控芯片与温度传感器的双向通讯。

5.根据权利要求1所述的高压线路单片机的多路温度检测系统，其特征在于，所述的电源指示电路设置有一个自锁按键和一个LED灯，且自锁按键和LED灯通过一个电阻串联，采用一颗LED灯来指示，当通电，LED灯亮，当断开power，LED灯灭。

6.根据权利要求1所述的高压线路单片机的多路温度检测系统，其特征在于，所述的主控芯片连接防倒灌电路，且防倒灌电路为主控芯片的MCU_RXD端连接一个上拉电阻和二极管，当PC给单片机Tx 高电平时，二极管截止，MCU_RXD会通过上拉电阻拉高成高电平；当PC给单片机Tx 低电平时，二极管导通，MCU_RXD电压是二极管的导通电压，对于TTL电平来讲，是低电平，解决了倒灌现象。