[发明专利]高压线路单片机的多路温度检测系统在审

专利信息
申请号: 201710535534.8 申请日: 2017-07-04
公开(公告)号: CN107314825A 公开(公告)日: 2017-11-03
发明(设计)人: 屈博;刘广朋;孙树勋;王锦征;夏永涛;李传华 申请(专利权)人: 河南天通电力有限公司
主分类号: G01K1/02 分类号: G01K1/02
代理公司: 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)11427 代理人: 陈娟
地址: 467000 河南省平*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 高压 线路 单片机 温度 检测 系统
【说明书】:

技术领域

发明涉及温度检测技术领域,具体涉及一种高压线路单片机的多路温度检测系统。

背景技术

在人类的生活环境中,温度扮演着极其重要的角色。无论你生活在哪里,从事什么工作,无时无刻不在与温度打着交道。自18世纪工业革命以来,工业发展对是否能掌握温度有着绝对的联系。在冶金、电力、钢铁、石化、水泥、玻璃、医药等等行业,可以说几乎80%的工业部门都不得不考虑着温度的因素。温度对于工业如此重要,由此推进了温度传感器的发展。

传感器主要大体经过了三个发展阶段:

模拟集成温度传感器。该传感器是采用硅半导体集成工艺制成,因此亦称硅传感器或单片集成温度传感器。此种传感器具有功能单一(仅测量温度)、测温误差小、价格低、响应速度快、传输距离远、体积小、微功耗等,适合远距离测温、控温,不需要进行非线性校准,外围电路简单。它是目前在国内外应用最为普遍的一种集成传感器,典型产品有AD590、AD592、TMP17、LM135等;某些增强型集成温度控制器(例如TC652/653)中还包含了A/D转换器以及固化好的程序,这与智能温度传感器有某些相似之处。但它自成系统,工作时并不受微处理器的控制,这是二者的主要区别;智能温度传感器(亦称数字温度传感器)是在20世纪90年代中期问世的。它是微电子技术、计算机技术和自动测试技术(ATE)的结晶。智能温度传感器内部都包含温度传感器、A/D转换器、信号处理器、存储器(或寄存器)和接口电路。有的产品还带多路选择器、中央控制器(CPU)、随机存取存储器(RAM)和只读存储器(ROM)。智能温度传感器的特点是能输出温度数据及相关的温度控制量,适配各种微控制器(MCU);并且它是在硬件的基础上通过软件来实现测试功能的,其智能化程度也取决于软件的开发水平。

进入21世纪后,温度传感器正朝着高精度、多功能、总线标准化、高可靠性及安全性、开发虚拟传感器和网络传感器、研制单片测温系统等高科技的方向迅速发展。

随着社会的进步和工业技术的发展,人们越来越重视温度这一因素,许多产品对温度要求严格。目前市场主要存在单点和多点两种温度测量仪表。对于单点温测仪表,主要采用传统的模拟集成温度传感器,其中又以热电阻、热电偶等传感器的测量精度高,测量范围大,而得到了普遍的应用。此种产品测温范围大都在-200℃—800℃之间,分辨率12位,最小分辨温度在0.001—0.01之间。自带LED显示模块,显示4位到16位不等。有的仪表还具有存储功能,可存储几百到几千组数据。该类仪表可很好的满足单个用户单点测量的需要。但单点测量有温度信息传递不及时、精度不够的特点,不利于工业控制者根据温度变化及时做出决定。多点温度测量仪表,相对与单点的测量精度有一定的差距,虽然实现了多路温度的测控,但价格昂贵。

在这样的形式下,开发一种能够同时测量多点,并且实时性高、精确度高,能够综合处理多点温度信息的测量系统就很有必要。

发明内容

本发明的目的是提供一种可满足要求、可扩展的并且性价比高的高压线路单片机的多路温度检测系统。

为了解决背景技术所存在的问题,本发明是采用以下技术方案:一种高压线路单片机的多路温度检测系统,它包含主控芯片、晶振电路、复位电路、电源指示电路、上位机通信串口、上位机和温度传感器,主控芯片分别与晶振电路、复位电路和电源指示电路相互连接,主控芯片通过上位机通信串口与上位机通讯连接,且主控芯片分别与多个温度传感器连接。

作为本发明的进一步改进;所述的主控芯片采用MCS-51系列单片机,优选为STC89C52单片机。

作为本发明的进一步改进;所述的温度传感器采用DS18B20数字温度传感器。

作为本发明的进一步改进;所述的温度传感器替换为采用DHT11温湿度传感器。

作为本发明的进一步改进;所述的温度传感器采用单总线的接口方式与主控芯片连接,仅需要一条口线即可实现主控芯片与温度传感器的双向通讯。

作为本发明的进一步改进;所述的电源指示电路设置有一个自锁按键和一个LED灯,且自锁按键和LED灯通过一个电阻串联,作为开关,简单易行。由于并没有带显示器,采用一颗LED灯来指示,当通电,LED灯亮,当断开power,LED灯灭。

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