[发明专利]电子开关和反极性保护电路有效
申请号: | 201710534124.1 | 申请日: | 2017-07-03 |
公开(公告)号: | CN107579062B | 公开(公告)日: | 2020-06-12 |
发明(设计)人: | R·桑德;A·梅瑟 | 申请(专利权)人: | 英飞凌科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;H01L23/49;H01L23/488;H03K17/687 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 郑立柱 |
地址: | 德国诺伊*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供了电子开关和反极性保护电路。公开了一种电子电路。该电子电路包括第一晶体管器件、至少一个第二晶体管器件、和驱动电路。第一晶体管器件集成在第一半导体主体中,包括位于第一半导体主体的第一表面处的第一负载焊盘和位于第一半导体主体的第二表面处的控制焊盘和第二负载焊盘,并且配置为依赖于第一驱动电压而导通或者断开。至少一个第二晶体管器件集成在第二半导体主体中,包括位于第二半导体主体的第一表面处的第一负载焊盘和位于第二半导体主体的第二表面处的控制焊盘和第二负载焊盘,并且配置为依赖于第二驱动电压而导通或者断开。驱动电路配置为生成第一和第二驱动电压。第一和至少一个第二晶体管器件的负载路径串联连接。 | ||
搜索关键词: | 电子 开关 极性 保护 电路 | ||
【主权项】:
一种电子电路,包括:第一晶体管器件,其中,所述第一晶体管器件集成在第一半导体主体中,包括位于所述第一半导体主体的第一表面处的第一负载焊盘以及位于所述第一半导体主体的第二表面处的控制焊盘和第二负载焊盘,并且配置为依赖于在所述控制焊盘与所述第一负载焊盘之间接收的第一驱动电压而导通或者断开;至少一个第二晶体管器件,其中,所述至少一个第二晶体管器件集成在第二半导体主体中,包括位于所述第二半导体主体的第一表面处的第一负载焊盘以及位于所述第二半导体主体的第二表面处的控制焊盘和第二负载焊盘,并且配置为依赖于在所述控制焊盘与所述第一负载焊盘之间接收的第二驱动电压而导通或者断开;驱动电路,配置为生成所述第一驱动电压和所述第二驱动电压,其中,所述第一晶体管器件的所述第一负载焊盘和所述至少一个第二晶体管器件的所述第一负载焊盘被安装至导电载体,使得所述第一晶体管器件和所述至少一个第二晶体管器件的负载路径串联连接。
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