[发明专利]电子开关和反极性保护电路

权利要求书

1.一种电子电路，包括：

第一晶体管器件，其中，所述第一晶体管器件集成在第一半导体主体中，包括位于所述第一半导体主体的第一表面处的源极焊盘以及位于所述第一半导体主体的第二表面处的控制焊盘和漏极焊盘，并且配置为依赖于在所述控制焊盘与所述源极焊盘之间接收的第一驱动电压而导通或者断开；

至少一个第二晶体管器件，其中，所述至少一个第二晶体管器件集成在第二半导体主体中，包括位于所述第二半导体主体的第一表面处的源极焊盘以及位于所述第二半导体主体的第二表面处的控制焊盘和漏极焊盘，并且配置为依赖于在所述控制焊盘与所述源极焊盘之间接收的第二驱动电压而导通或者断开；

驱动电路，配置为生成所述第一驱动电压和所述第二驱动电压，

其中，所述第一晶体管器件的所述源极焊盘和所述至少一个第二晶体管器件的所述源极焊盘被安装至导电载体，使得所述第一晶体管器件和所述至少一个第二晶体管器件的负载路径串联连接。

2.根据权利要求1所述的电子电路，其中，所述第一半导体主体和所述第二半导体主体是分开的半导体主体。

3.根据权利要求1或2所述的电子电路，其中，所述第一半导体主体和所述第二半导体主体是一个半导体主体的不同部分。

4.根据权利要求1或2所述的电子电路，其中，所述驱动电路集成在第三半导体主体中。

5.根据权利要求4所述的电子电路，其中，所述第三半导体主体设置在所述第一半导体主体和所述第二半导体主体中的至少一个上。

6.根据权利要求4所述的电子电路，其中，所述第三半导体主体设置在所述载体上，紧挨着所述第一半导体主体和所述第二半导体主体中的至少一个。

7.根据权利要求1或2所述的电子电路，其中，所述驱动电路配置为：分别基于输入信号、以及在具有所述第一晶体管器件和所述第二晶体管器件的所述负载路径的串联电路两端的负载路径电压的极性，来生成所述第一驱动电压和所述第二驱动电压。

8.根据权利要求7所述的电子电路，

其中，所述驱动电路配置为：如果所述负载路径电压具有第一极性，则依赖于所述输入信号来驱动所述第一晶体管器件和所述至少一个第二晶体管器件，以及

其中，所述驱动电路配置为：如果所述负载路径电压具有与所述第一极性相反的第二极性，则独立于所述输入信号，断开所述第一晶体管器件和所述至少一个第二晶体管器件中的至少一个。

9.根据权利要求1或2所述的电子电路，其中，所述驱动电路包括电源电路，所述电源电路配置为基于所述负载路径电压来生成内部电源电压，使得所述内部电源电压具有独立于所述负载路径电压的极性的极性。

10.根据权利要求1或2所述的电子电路，进一步包括集成在所述第二半导体主体中的感测晶体管器件，

其中，所述感测晶体管器件的控制节点连接至所述第二晶体管器件的所述控制焊盘，

其中，所述感测晶体管器件的第一负载节点连接至所述第二晶体管器件的所述源极焊盘，以及

其中，所述感测晶体管器件包括第二负载节点，所述第二负载节点连接至位于所述第二半导体主体的所述第二表面处的感测焊盘。

11.根据权利要求10所述的电子电路，

其中，所述感测焊盘连接至所述驱动电路，以及

其中，所述驱动电路配置为基于分别在所述第二晶体管器件的所述漏极焊盘处和在所述感测焊盘处的电位来生成感测信号。

12.根据权利要求1或2所述的电子电路，其中，所述至少一个第二晶体管器件包括多个第二晶体管器件。