[发明专利]指纹识别封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201710532412.3 | 申请日： | 2017-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN108630556A | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 陈宪章;黄东鸿 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/60;H01L23/31;G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种指纹识别封装结构的制造方法，包括：提供基板。配置多个导通柱至基板。配置指纹识别芯片至基板，其中指纹识别芯片包括多个接垫。形成封装胶体在基板上并包封指纹识别芯片及这些导通柱的周围，这些导通柱及这些接垫外露于封装胶体，封装胶体包括多个凹沟，这些凹沟至少位于对应于这些导通柱与这些接垫之间的部位。形成导电层至封装胶体上，其中导电层填入这些凹沟并连接这些导通柱与这些接垫。移除导电层在这些凹沟以外的部分，以形成埋设于封装胶体的多条走线。配置保护层至封装胶体上。本发明还提供一种指纹识别封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 封装胶体 导通柱 凹沟 基板 接垫 指纹识别芯片 封装结构 指纹识别 导电层 配置 导电层填 外露 保护层 包封 移除 走线 埋设 制造 | ||
【主权项】：
1.一种指纹识别封装结构的制造方法，其特征在于，包括：提供基板；配置多个导通柱至所述基板；配置指纹识别芯片至所述基板，其中所述指纹识别芯片包括远离所述基板的主动面及位于所述主动面的多个接垫；形成封装胶体在所述基板上并包封所述指纹识别芯片及所述多个导通柱的周围，其中所述多个导通柱及所述多个接垫外露于所述封装胶体，所述封装胶体包括多个凹沟，所述多个凹沟至少位于对应于所述多个导通柱与所述多个接垫之间的部位；形成导电层至所述封装胶体上，其中所述导电层填入所述多个凹沟并连接所述多个导通柱与所述多个接垫；移除所述导电层在所述多个凹沟以外的部分，以形成埋设在所述封装胶体的多条走线；以及配置保护层至所述封装胶体上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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