[发明专利]指纹识别封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种指纹识别封装结构的制造方法，其特征在于，包括：

提供基板；

配置多个导通柱至所述基板；

配置指纹识别芯片至所述基板，其中所述指纹识别芯片包括远离所述基板的主动面及位于所述主动面的多个接垫；

形成封装胶体在所述基板上并包封所述指纹识别芯片及所述多个导通柱的周围，其中所述多个导通柱及所述多个接垫外露于所述封装胶体，所述封装胶体包括多个凹沟，所述多个凹沟至少位于对应于所述多个导通柱与所述多个接垫之间的部位；

形成导电层至所述封装胶体上，其中所述导电层填入所述多个凹沟并连接所述多个导通柱与所述多个接垫；

移除所述导电层在所述多个凹沟以外的部分，以形成埋设在所述封装胶体的多条走线；以及

配置保护层至所述封装胶体上。

2.根据权利要求1所述的指纹识别封装结构的制造方法，其特征在于，在形成所述封装胶体在所述基板上的步骤中，还包括：

提供模具，其中所述模具包括压模表面及凸出于所述压模表面的多个凸出部；以及

在所述基板与所述模具之间形成所述封装胶体，所述封装胶体的所述多个凹沟对应于所述模具的所述多个凸出部，所述多个导通柱与所述多个接垫外露在所述多个凹沟的底面，且各所述凹沟从其中一个所述导通柱延伸至对应的所述接垫。

3.根据权利要求2所述的指纹识别封装结构的制造方法，其特征在于，各所述凹沟在对应于所述导通柱与所述接垫的部位的深度大于在对应于所述导通柱与所述接垫之间的部位的深度。

4.根据权利要求1所述的指纹识别封装结构的制造方法，其特征在于，在形成所述封装胶体在所述基板上的步骤中，还包括：

提供模具；

在所述基板与所述模具之间形成所述封装胶体，其中所述封装胶体包封所述指纹识别芯片及所述多个导通柱；

磨除部分的所述封装胶体，以使所述多个导通柱及所述多个接垫外露；以及

将所述封装胶体在位于所述多个导通柱与所述多个接垫之间的部分移除，以形成所述多个凹沟。

5.根据权利要求1所述的指纹识别封装结构的制造方法，其特征在于，在形成所述封装胶体在所述基板上的步骤中，还包括：

提供模具；

在所述基板与所述模具之间形成所述封装胶体，其中所述封装胶体包封所述指纹识别芯片及所述多个导通柱的周围，且所述多个导通柱与所述多个接垫外露于所述封装胶体；

将所述封装胶体在位于所述多个导通柱与所述多个接垫之间的部分移除，以形成所述多个凹沟。

6.根据权利要求4或5所述的指纹识别封装结构的制造方法，其特征在于，在形成所述多个凹沟的步骤中，还包括：

所述封装胶体上以激光切割的方式形成所述多个凹沟。

7.根据权利要求1所述的指纹识别封装结构的制造方法，其特征在于，所述导电层以电镀、溅镀或涂布的方式配置于所述封装胶体。

8.根据权利要求1所述的指纹识别封装结构的制造方法，其特征在于，在移除部分的所述导电层的步骤中，以磨除或蚀刻的方式以将所述导电层在位于所述多个凹沟之外的部分移除。

9.一种指纹识别封装结构，其特征在于，包括：

基板；

多个导通柱，配置在所述基板；

指纹识别芯片，配置在所述基板且包括远离所述基板的主动面及位于所述主动面的多个接垫；

封装胶体，配置在所述基板上并包封所述指纹识别芯片及所述多个导通柱；

多条走线，分别连接所述多个导通柱与所述多个接垫，且埋设所述封装胶体；以及

保护层，设置在所述封装胶体上。

10.根据权利要求1所述的指纹识别封装结构的制造方法，其特征在于，所述封装胶体包括多个凹沟，所述多个凹沟分别从对应于所述多个导通柱处延伸至对应于所述多个接垫处，且所述多个走线位于所述多个凹沟内。