[发明专利]指纹识别封装结构及其制造方法

说明书

本发明提供一种指纹识别封装结构的制造方法，包括：提供基板。配置多个导通柱至基板。配置指纹识别芯片至基板，其中指纹识别芯片包括多个接垫。形成封装胶体在基板上并包封指纹识别芯片及这些导通柱的周围，这些导通柱及这些接垫外露于封装胶体，封装胶体包括多个凹沟，这些凹沟至少位于对应于这些导通柱与这些接垫之间的部位。形成导电层至封装胶体上，其中导电层填入这些凹沟并连接这些导通柱与这些接垫。移除导电层在这些凹沟以外的部分，以形成埋设于封装胶体的多条走线。配置保护层至封装胶体上。本发明还提供一种指纹识别封装结构。

技术领域

本发明涉及一种封装结构及其制造方法，尤其涉及一种指纹识别封装结构及其制造方法。

背景技术

指纹识别芯片封装结构能够装设于各类的电子产品，例如智能手机、移动电话、平板电脑、笔记本电脑以及个人数字助理(PDA)等，用以辨认使用者的指纹，而要如何能够制造出高灵敏度的指纹识别封装结构是本领域亟欲探讨的课题。

发明内容

本发明提供一种指纹识别封装结构的制造方法，其可制造出高灵敏度的指纹识别封装结构。

本发明提供一种指纹识别封装结构，其具有高灵敏度。

本发明的一种指纹识别封装结构的制造方法，包括：提供基板；配置多个导通柱至基板；配置指纹识别芯片至基板，其中指纹识别芯片包括远离基板的主动面及位于主动面的多个接垫；形成封装胶体在基板上并包封指纹识别芯片及这些导通柱的周围，其中这些导通柱及这些接垫外露于封装胶体，封装胶体包括多个凹沟，这些凹沟至少位于对应于这些导通柱与这些接垫之间的部位；形成导电层至封装胶体上，其中导电层填入这些凹沟并连接这些导通柱与这些接垫；移除导电层在这些凹沟以外的部分，以形成埋设在封装胶体的多条走线；以及配置保护层至封装胶体上。

在本发明的一实施例中，在形成封装胶体于基板上的步骤中，还包括：提供模具，其中模具包括压模表面及凸出于压模表面的多个凸出部；以及在基板与模具之间形成封装胶体，封装胶体的这些凹沟对应在模具的这些凸出部，这些导通柱与这些接垫外露在这些凹沟的底面，且各凹沟从其中一个导通柱延伸至对应的接垫。

在本发明的一实施例中，各凹沟在对应于导通柱与接垫的部位的深度大于在对应于导通柱与接垫之间的部位的深度。

在本发明的一实施例中，在形成封装胶体于基板上的步骤中，还包括：提供模具；在基板与模具之间形成封装胶体，其中封装胶体包封指纹识别芯片及这些导通柱；磨除部分的封装胶体，以使这些导通柱及这些接垫外露；以及将封装胶体在位于这些导通柱与这些接垫之间的部分移除，以形成这些凹沟。

在本发明的一实施例中，在形成封装胶体在基板上的步骤中，还包括：提供模具；在基板与模具之间形成封装胶体，其中封装胶体包封指纹识别芯片及这些导通柱的周围，且这些导通柱与这些接垫外露于封装胶体；将封装胶体在位于这些导通柱与这些接垫之间的部分移除，以形成这些凹沟。

在本发明的一实施例中，在形成这些凹沟的步骤中，还包括：封装胶体上以激光切割的方式形成这些凹沟。

在本发明的一实施例中，上述的导电层以电镀、溅镀或涂布的方式配置于封装胶体。

在本发明的一实施例中，在移除部分的导电层的步骤中，以磨除或蚀刻的方式以将导电层在位于这些凹沟之外的部分移除。

本发明的一种指纹识别封装结构，包括基板、多个导通柱、指纹识别芯片、封装胶体、多条走线及保护层。这些导通柱配置于基板。指纹识别芯片配置于基板且包括远离基板的主动面及位于主动面的多个接垫。封装胶体配置于基板上并包封指纹识别芯片及这些导通柱。这些走线分别连接这些导通柱与这些接垫，且埋设封装胶体。保护层设置在封装胶体上。

在本发明的一实施例中，上述的封装胶体包括多个凹沟，这些凹沟分别从对应于这些导通柱处延伸至对应于这些接垫处，且这些走线位于这些凹沟内。