[发明专利]一种延性电路制作方法

摘要

本发明公开了一种延性电路制作方法，采用“卷对卷”式工艺，包括：S1将导电层和第一辅助基底层层合形成一体后制成卷材，将该卷材的一端作为初始进料放卷端，放卷后展开设定长度，S2在展开设定长度的卷材导电层上进行图案化，制备所需的电路结构，S3将设置有基底的第一弹性体层作为进料端，送入对辊，将电路结构转印到第一弹性体层表面，再将第一辅助基底层去除，S4采用对辊压合和粘力差，将芯片与电路结构组装在一起，获得延性电路层半成品，S5将第二弹性体转印至延性电路层半成品表面，第二弹性体层用于延性电路层半成品的封装层。本发明方法通过将制作延性电路的工艺与卷对卷运动平台相结合，使延性电路的生产效率极大提高。

主权项

1.一种延性电路制作方法，其特征在于，采用“卷对卷”工艺，具体包括如下步骤：S1：将导电层和第一辅助基底层层合形成一体后制成卷材，将该卷材的一端作为初始进料放卷端，放卷后展开设定长度，S2：在展开设定长度的卷材导电层上进行图案化，制备所需的电路结构，进行图案化的方法包括机械对辊擦除、模切、生物蚀刻、化学蚀刻或者激光图案化，S3：将设置有基底的第一弹性体层作为进料端，送入对辊间，通过对辊压合和粘力差，将电路结构转印到第一弹性体层表面，再将第一辅助基底层作为废料收卷去除，S4：将用第二辅助基底层承载的芯片输送到电路结构的相应位置处，使芯片和第一弹性体表面的电路结构对准，采用对辊压合，将芯片与电路结构组装在一起，再将第二辅助基底层作为废料收卷去除，获得延性电路层半成品，S5：将设置有第三辅助基底的第二弹性体层作为进料端，送入相应对辊间，通过对辊压合和粘力差，将第二弹性体层转印至延性电路层半成品表面，第二弹性体层用于延性电路层半成品的封装层，完成封装后，再将第三辅助基底作为废料收卷去除，获得延性电路。