[发明专利]一种延性电路制作方法

权利要求书

1.一种延性电路制作方法，其特征在于，采用“卷对卷”工艺，具体包括如下步骤：

S1：将导电层和第一辅助基底层层合形成一体后制成卷材，将该卷材的一端作为初始进料放卷端，放卷后展开设定长度，

S2：在展开设定长度的卷材导电层上进行图案化，制备所需的电路结构，进行图案化的方法包括机械对辊擦除、模切、生物蚀刻、化学蚀刻或者激光图案化，

S3：将设置有基底的第一弹性体层作为进料端，送入对辊间，通过对辊压合和粘力差，将电路结构转印到第一弹性体层表面，再将第一辅助基底层作为废料收卷去除，

S4：将用第二辅助基底层承载的芯片输送到电路结构的相应位置处，使芯片和第一弹性体表面的电路结构对准，采用对辊压合，将芯片与电路结构组装在一起，再将第二辅助基底层作为废料收卷去除，获得延性电路层半成品，

S5：将设置有第三辅助基底的第二弹性体层作为进料端，送入相应对辊间，通过对辊压合和粘力差，将第二弹性体层转印至延性电路层半成品表面，第二弹性体层用于延性电路层半成品的封装层，完成封装后，再将第三辅助基底作为废料收卷去除，获得延性电路。

2.如权利要求1所述的延性电路制作方法，其特征在于，所述导电层为导电金属薄膜或者为非金属材质的导电薄膜，

所述导电金属薄膜为铜箔、铝箔、金箔、银箔或铁薄膜，

所述非金属材质的导电薄膜为硅材薄膜、导电聚合物薄膜、导电陶瓷或者导电水凝胶。

3.如权利要求2所述的延性电路制作方法，其特征在于，所述第一、第二弹性体层材质为硅胶、热塑性聚氨酯或者水凝胶。

4.如权利要求3所述的延性电路制作方法，其特征在于，所述第一、第二、第三辅助基底、所述基底材质为聚对苯二甲酸类塑料、聚碳酸酯、聚乙烯、聚氯乙烯或者聚丙烯。

5.如权利要求4所述的延性电路制作方法，其特征在于，步骤S4中，在电路结构上设置导电胶或者焊膏，用于使电路结构和芯片牢固结合。

6.如权利要求1所述的延性电路制作方法，其特征在于，还包括步骤S6：对封装好的延性电路整体进行后处理，最后收卷。