[发明专利]一种延性电路制作方法

说明书

本发明公开了一种延性电路制作方法，采用“卷对卷”式工艺，包括：S1将导电层和第一辅助基底层层合形成一体后制成卷材，将该卷材的一端作为初始进料放卷端，放卷后展开设定长度，S2在展开设定长度的卷材导电层上进行图案化，制备所需的电路结构，S3将设置有基底的第一弹性体层作为进料端，送入对辊，将电路结构转印到第一弹性体层表面，再将第一辅助基底层去除，S4采用对辊压合和粘力差，将芯片与电路结构组装在一起，获得延性电路层半成品，S5将第二弹性体转印至延性电路层半成品表面，第二弹性体层用于延性电路层半成品的封装层。本发明方法通过将制作延性电路的工艺与卷对卷运动平台相结合，使延性电路的生产效率极大提高。

技术领域

本发明属于延性电路的制作领域，具体涉及用卷对卷方法来制作延性电路。

背景技术

延性电子可概括为是将有机/无机材料电子器件制作在可延性塑料或薄金属基板上的新兴电子技术，以其独特的质量轻、厚度薄、具有延展性等特点，在信息、能源、医疗、国防等领域具有广泛应用前景，如柔性电子显示器、有机发光二极管OLED、印刷RFID、薄膜太阳能电池板、仿生电子皮肤、智能可穿戴设备等。延性电子技术有可能带来一场电子技术革命，引起全世界的广泛关注并得到了迅速发展。美国《科学》杂志将有机电子技术进展列为2000年世界十大科技成果之一，与人类基因组草图、生物克隆技术等重大发现并列。

与传统IC技术一样，制造工艺和装备也是柔性/延性电子技术发展的主要驱动力。延性电路是在柔性电路柔性的基础上，再增加了可延展的特性，但在制作工艺上，两者具有很大的区别，主要是前者对材料的要求更高。

申请号为201510638404.8的中国专利申请公开了一种制作延性电路板的制作方法，其是通过先将感光树脂层形成在可移除的辅助基底上，选择性移除感光树脂形成特定的沟槽，然后在槽内填充导电金属平齐感光树脂表面，最后移除基底后形成嵌入感光树脂的延性电路板。

申请号为201310090363.4的中国专利申请公开了一种制作延性电路互联结构的工艺，其是先利用静电纺丝在硅片上直写出一级波纹图案，然后转印到预拉伸的弹性衬底上，弹性衬底恢复自然状态后，形成二级波纹结构的图案。

总体来说，这些制作柔性/延性电路的方法都侧重于对电路性能的改进，当面对大规模制作时，在加工效率这方面都存在较大缺陷，而且并没有对制作延性电路整体的全部加工工艺进行集成和一体化，效率方面更加受到限制。

因此，需要开发一种新型的延性电路制作方法，要求其能在大规模制作时候，具有较大的加工效率。

发明内容

针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本发明提供了一种结合卷对卷的制造延性电路的方法，其目的在于，通过将制作延性电路的工艺与卷对卷运动平台相结合，使生产延性电路的效率得到极大地提高。

为实现上述目的，按照本发明的一个方面，提供了一种延性电路制作方法，采用“卷对卷”工艺，具体包括如下步骤：

S1：将导电层和第一辅助基底层层合形成一体后制成卷材，将该卷材的一端作为初始进料放卷端，放卷后展开设定长度，

S2：在展开设定长度的卷材导电层上进行图案化，制备所需的电路结构，进行图案化的方法包括机械对辊擦除、模切、生物蚀刻、化学蚀刻或者激光图案化，

S3：将设置有基底的第一弹性体层作为进料端，送入对辊间，通过对辊压合和粘力差，将电路结构转印到第一弹性体层表面，再将第一辅助基底层作为废料收卷去除，

S4：将用第二辅助基底层承载的芯片输送到电路结构的相应位置处，使芯片和第一弹性体表面的电路结构对准，采用对辊压合，将芯片与电路结构组装在一起，再将第二辅助基底层作为废料收卷去除，获得延性电路层半成品，