[发明专利]透明柔性电路板及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201710522073.0 申请日: 2017-06-30
公开(公告)号: CN109219236B 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 李成佳;杜明华;袁刚 申请(专利权)人: 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
主分类号: H05K1/03 分类号: H05K1/03;H05K1/11;H05K3/06
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 饶婕
地址: 066000 河北省*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 一种透明柔性电路板,其包括一绝缘树脂层,所述绝缘树脂层包括相对设置的一第一表面以及一第二表面,所述绝缘树脂层上开设有至少一贯穿所述第一表面和所述第二表面的开孔,所述第一表面以及所述第二表面上分别形成一第一导电线路层以及一第二导电线路层,所述第一导电线路层以及所述第二导电线路层的材质为导电树脂,所述第一导电线路层以及所述第二导电线路层填充于所述开孔中以形成电性连接所述第一导电线路层以及所述第二导电线路层的导电部,所述第一导电线路层以及所述第二导电线路层远离所述绝缘树脂层的表面分别覆盖有一覆盖膜,所述覆盖膜填充于所述线路开口中。
搜索关键词: 透明 柔性 电路板 及其 制备 方法
【主权项】:
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