[发明专利]透明柔性电路板及其制备方法

说明书

一种透明柔性电路板，其包括一绝缘树脂层，所述绝缘树脂层包括相对设置的一第一表面以及一第二表面，所述绝缘树脂层上开设有至少一贯穿所述第一表面和所述第二表面的开孔，所述第一表面以及所述第二表面上分别形成一第一导电线路层以及一第二导电线路层，所述第一导电线路层以及所述第二导电线路层的材质为导电树脂，所述第一导电线路层以及所述第二导电线路层填充于所述开孔中以形成电性连接所述第一导电线路层以及所述第二导电线路层的导电部，所述第一导电线路层以及所述第二导电线路层远离所述绝缘树脂层的表面分别覆盖有一覆盖膜，所述覆盖膜填充于所述线路开口中。

技术领域

本发明涉及电路板制造领域，尤其涉及一种透明柔性电路板及其制备方法。

背景技术

现如今，越来越多的电子产品需要使用透明电路板。透明电路板为在透明的板材上印刷电路图形，使得设置在电路板下方的部件也能被人眼观测到。然而，现有工艺中尚未能制备出外观透明且具有良好柔性的电路板。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种透明柔性电路板及其制备方法，能够解决以上问题。

一种透明柔性电路板的制备方法，包括：提供一绝缘树脂层，所述绝缘树脂层包括相对设置的一第一表面以及一第二表面；在所述绝缘树脂层中形成贯穿所述第一表面以及所述第二表面的至少一开孔；在所述第一表面以及所述第二表面形成一导电树脂层，并使所述导电树脂层填充于所述开孔中以形成导电部；在所述导电树脂层远离所述绝缘树脂层的两个表面分别覆盖一第一感光树脂层以及一第二感光树脂层；对所述第一感光树脂层以及所述第二感光树脂层进行曝光显影处理，从而形成图形开口以暴露所述导电树脂层的部分区域；蚀刻并移除曝光显影后的所述第一感光树脂层和所述第二感光树脂层、以及所述导电树脂层所暴露的区域，从而在所述第一表面以及所述第二表面上分别形成一第一导电线路层以及一第二导电线路层，所述第一导电线路层以及所述第二导电线路层均具有线路开口，所述第一导电线路层以及所述第二导电线路层通过所述导电部电性连接；以及在所述第一导电线路层以及所述第二导电线路层远离所述绝缘树脂层的表面分别覆盖一覆盖膜，然后压合该覆盖膜以使其流动并填充于所述线路开口，从而制得所述透明柔性电路板。

一种透明柔性电路板，其包括一绝缘树脂层，所述绝缘树脂层包括相对设置的一第一表面以及一第二表面，所述绝缘树脂层上开设有至少一贯穿所述第一表面和所述第二表面的开孔，所述第一表面以及所述第二表面上分别形成一第一导电线路层以及一第二导电线路层，所述第一导电线路层以及所述第二导电线路层的材质为导电树脂，所述第一导电线路层以及所述第二导电线路层填充于所述开孔中以形成电性连接所述第一导电线路层以及所述第二导电线路层的导电部，所述第一导电线路层以及所述第二导电线路层远离所述绝缘树脂层的表面分别覆盖有一覆盖膜，所述覆盖膜填充于所述线路开口中。

本发明较佳实施方式中，由于所述绝缘树脂层、所述第一导电线路层、所述第二导电线路层以及所述覆盖膜的材质均为树脂，即所述透明柔性电路板为全树脂材料，因此具有较高的透明度和可挠性。

附图说明

图1是本发明一较佳实施方式提供的绝缘树脂层的剖视图。

图2是在图1所示的绝缘树脂层上形成开孔后的剖视图。

图3是在图2所示的绝缘树脂层的两个表面上以及开孔中形成导电树脂层后的剖视图。

图4是在图3所示的导电树脂层的两个表面上覆盖第一感光树脂层和第二感光树脂层后的剖视图。

图5是对图4所示的第一感光树脂层以及第二感光树脂层进行曝光处理后的剖视图。

图6是对图5所示的第一感光树脂层以及第二感光树脂层进行显影处理以形成图形开口后的剖视图。

图7是将图6所示的第一感光树脂层、第二感光树脂层以及导电树脂层所暴露的区域蚀刻以形成第一导电线路层以及第二导电线路层后的剖视图。