[发明专利]透明柔性电路板及其制备方法

权利要求书

1.一种透明柔性电路板的制备方法，包括：

提供一绝缘树脂层，所述绝缘树脂层的材质为聚酰亚胺，所述绝缘树脂层包括相对设置的一第一表面以及一第二表面；

在所述绝缘树脂层中形成贯穿所述第一表面以及所述第二表面的至少一开孔；

在所述第一表面以及所述第二表面形成一导电树脂层，所述导电树脂层的材质为导电型聚酰亚胺，并使所述导电树脂层填充于所述开孔中以形成导电部；

在所述导电树脂层远离所述绝缘树脂层的两个表面分别覆盖一第一感光树脂层以及一第二感光树脂层，所述第一感光树脂层以及所述第二感光树脂层的材质为感光型聚酰亚胺；

对所述第一感光树脂层以及所述第二感光树脂层进行曝光显影处理，从而形成图形开口以暴露所述导电树脂层的部分区域；

蚀刻并移除曝光显影后的所述第一感光树脂层和所述第二感光树脂层、以及所述导电树脂层所暴露的区域，从而在所述第一表面以及所述第二表面上分别形成一第一导电线路层以及一第二导电线路层，所述第一导电线路层以及所述第二导电线路层均具有线路开口，所述第一导电线路层以及所述第二导电线路层通过所述导电部电性连接；以及

进一步蚀刻并移除所述第一表面以及所述第二表面所暴露的区域，从而在所述绝缘树脂层上形成多个相对于所述第一表面以及所述第二表面凹陷且与所述线路开口位置对应的凹槽；

在所述第一导电线路层以及所述第二导电线路层远离所述绝缘树脂层的表面分别覆盖一覆盖膜，所述覆盖膜的材质包括聚酰亚胺，然后压合该覆盖膜以使其流动并填充于所述线路开口和所述凹槽，从而制得所述透明柔性电路板。

2.如权利要求1所述的透明柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述导电型聚酰亚胺通过涂布的形式形成于所述第一表面以及所述第二表面，所述导电型聚酰亚胺为将金属掺杂至聚酰亚胺后形成的金属杂化聚酰亚胺。

3.如权利要求1所述的透明柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述感光型聚酰亚胺为将金属氧化物杂质至聚酰亚胺后形成的金属氧化物/聚酰亚胺复合材料。

4.如权利要求1所述的透明柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述绝缘树脂层的可见光透过率超过84％，所述第一导电线路层以及所述第二导电线路层的可见光透过率超过60％，所述覆盖膜的可见光透过率超过84％。

5.一种透明柔性电路板，其包括一绝缘树脂层，所述绝缘树脂层的材质为聚酰亚胺，所述绝缘树脂层包括相对设置的一第一表面以及一第二表面，其特征在于，所述绝缘树脂层上开设有至少一贯穿所述第一表面和所述第二表面的开孔，所述第一表面以及所述第二表面上分别形成一第一导电线路层以及一第二导电线路层，所述第一导电线路层以及所述第二导电线路层的材质为导电型聚酰亚胺，所述第一导电线路层以及所述第二导电线路层填充于所述开孔中以形成电性连接所述第一导电线路层以及所述第二导电线路层的导电部，所述绝缘树脂层上形成多个相对于所述第一表面以及所述第二表面凹陷的凹槽，所述第一导电线路层和所述第二导电线路层所具有的线路开口与所述凹槽的位置对应，所述第一导电线路层以及所述第二导电线路层远离所述绝缘树脂层的表面分别覆盖有一覆盖膜，所述覆盖膜的材质包括聚酰亚胺，所述覆盖膜填充于所述线路开口和所述凹槽中。

6.如权利要求5所述的透明柔性电路板，其特征在于，所述覆盖膜包括一覆盖层以及一胶层，所述覆盖层的材质为聚酰亚胺，所述胶层的材质为光学透明胶。

7.如权利要求5所述的透明柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述绝缘树脂层的可见光透过率超过84％，所述第一导电线路层以及所述第二导电线路层的可见光透过率超过60％，所述覆盖膜的可见光透过率超过84％。