[发明专利]一种芯片封装方法

摘要

本发明公开了一种芯片三维封装方法，包括在载片的一侧刻蚀出凹槽和多个盲孔，凹槽用于提供待封装芯片放置位；在载片刻蚀凹槽和多个盲孔的一侧制作再分布层线路，至少部分再分布层线路布置在多个盲孔内；在再分布层线路上形成多个焊点，多个焊点用于固定待封装芯片；将待封装芯片焊接固定在多个焊点上；裁减载片相对于刻蚀凹槽和多个盲孔一侧的另一侧，以使位于多个盲孔内的再分布层线路至少部分露出载片的另一侧。本发明避免了由于对芯片直接或间接制作通孔导致的芯片内应力及损伤问题，增加了芯片封装的IO数量，提高芯片封装的可靠度。

主权项

一种芯片封装方法，其特征在于，包括如下步骤：在载片的一侧刻蚀出凹槽和多个盲孔，所述凹槽用于提供待封装芯片放置位；在所述载片刻蚀凹槽和多个盲孔的一侧制作再分布层线路，至少部分再分布层线路布置在所述多个盲孔内；在所述再分布层线路上形成多个焊点，所述多个焊点用于固定所述待封装芯片；将所述待封装芯片焊接固定在所述多个焊点上；裁减所述载片相对于刻蚀凹槽和多个盲孔一侧的另一侧，以使位于所述多个盲孔内的再分布层线路至少部分露出所述载片的另一侧。