[发明专利]一种芯片封装方法在审
| 申请号： | 201710516660.9 | 申请日： | 2017-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN107221505A | 公开（公告）日： | 2017-09-29 |
| 发明（设计）人： | 任玉龙;孙鹏 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司11250 | 代理人： | 陈博旸 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 方法 | ||
1.一种芯片封装方法，其特征在于，包括如下步骤：
在载片的一侧刻蚀出凹槽和多个盲孔，所述凹槽用于提供待封装芯片放置位；
在所述载片刻蚀凹槽和多个盲孔的一侧制作再分布层线路，至少部分再分布层线路布置在所述多个盲孔内；
在所述再分布层线路上形成多个焊点，所述多个焊点用于固定所述待封装芯片；
将所述待封装芯片焊接固定在所述多个焊点上；
裁减所述载片相对于刻蚀凹槽和多个盲孔一侧的另一侧，以使位于所述多个盲孔内的再分布层线路至少部分露出所述载片的另一侧。
2.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述载片为硅载片。
3.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，
所述凹槽深度大于所述待封装芯片的高度，所述凹槽的角度大于或等于90°。
4.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述待封装芯片上具备多个焊盘；在载片的一侧刻蚀出的多个盲孔与所述待封装芯片的多个焊盘分别一一对应。
5.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述多个盲孔两两之间互不连通。
6.根据权利要求5所述的芯片封装方法，其特征在于，制作在所述凹槽上的再分布层线路与制作在所述多个盲孔内的再分布线路之间互不连通。
7.根据权利要求6所述的芯片封装方法，其特征在于，制作在各个盲孔内的再分布线路两两之间互不连通。
8.根据权利要求1-7任意一项所述的芯片封装方法，其特征在于，在所述在所述载片刻蚀凹槽和多个盲孔的一侧制作再分布层线路之前，还包括：
对所述凹槽和所述多个盲孔进行绝缘处理。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
