[发明专利]一种盖板焊接的TM模介质滤波器在审
| 申请号： | 201710502344.6 | 申请日： | 2017-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN107425241A | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 王一凡;梁傲平;许建军 | 申请（专利权）人： | 武汉凡谷电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/20 | 分类号： | H01P1/20;H01P1/201 |
| 代理公司： | 武汉开元知识产权代理有限公司42104 | 代理人： | 黄行军 |
| 地址： | 430200 湖北省武汉市东湖新技术开*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种盖板焊接的TM模介质滤波器，其包括腔体、盖板和介质谐振器；所述盖板下端面与所述腔体顶部焊接，所述介质谐振器安装于所述腔体内，所述介质谐振器上端面与所述盖板下端面焊接；所述盖板下端面上设置有环绕所述介质谐振器布置的环状凹槽；所述环状凹槽与所述介质谐振器同轴布置；所述环状凹槽的槽底面与所述环状凹槽的槽壁面至少有一条交线。本发明结构简单，其有效地提高了盖板焊接的TM模介质滤波器在温度变化下的可靠性，避免了应力集中导致的焊接部位开裂造成的降低器件性能、严重时导致器件失效的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 盖板 焊接 tm 介质 滤波器 | ||
【主权项】：
一种盖板焊接的TM模介质滤波器，包括腔体(1)、盖板(2)和介质谐振器(3)；所述盖板(2)下端面与所述腔体(1)顶部焊接，所述介质谐振器(3)安装于所述腔体(1)内，所述介质谐振器(3)上端面与所述盖板(2)下端面焊接；其特征在于：所述盖板(2)下端面上设置有环绕所述介质谐振器(3)布置的环状凹槽(7)；所述环状凹槽(7)与所述介质谐振器(3)同轴布置；所述环状凹槽(7)的槽底面与所述环状凹槽(7)的槽壁面至少有一条交线。
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