[发明专利]一种盖板焊接的TM模介质滤波器在审
| 申请号: | 201710502344.6 | 申请日: | 2017-06-27 |
| 公开(公告)号: | CN107425241A | 公开(公告)日: | 2017-12-01 |
| 发明(设计)人: | 王一凡;梁傲平;许建军 | 申请(专利权)人: | 武汉凡谷电子技术股份有限公司 |
| 主分类号: | H01P1/20 | 分类号: | H01P1/20;H01P1/201 |
| 代理公司: | 武汉开元知识产权代理有限公司42104 | 代理人: | 黄行军 |
| 地址: | 430200 湖北省武汉市东湖新技术开*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 盖板 焊接 tm 介质 滤波器 | ||
1.一种盖板焊接的TM模介质滤波器,包括腔体(1)、盖板(2)和介质谐振器(3);所述盖板(2)下端面与所述腔体(1)顶部焊接,所述介质谐振器(3)安装于所述腔体(1)内,所述介质谐振器(3)上端面与所述盖板(2)下端面焊接;其特征在于:所述盖板(2)下端面上设置有环绕所述介质谐振器(3)布置的环状凹槽(7);所述环状凹槽(7)与所述介质谐振器(3)同轴布置;所述环状凹槽(7)的槽底面与所述环状凹槽(7)的槽壁面至少有一条交线。
2.根据权利要求1所述的一种盖板焊接的TM模介质滤波器,其特征在于:所述环状凹槽(7)的纵断面为长方形或梯形或三角形。
3.根据权利要求1所述的一种盖板焊接的TM模介质滤波器,其特征在于:所述环状凹槽(7)包括内壁(8.1)、外壁(8.2)和槽底(8.3);所述槽底(8.3)为水平面;所述内壁(8.1)和所述外壁(8.2)均垂直于所述槽底(8.3);所述内壁(8.1)和所述外壁(8.2)同轴布置。
4.根据权利要求1所述的一种盖板焊接的TM模介质滤波器,其特征在于:所述环状凹槽(7)的槽宽大于1mm。
5.根据权利要求1所述的一种盖板焊接的TM模介质滤波器,其特征在于:0.1mm≤所述环状凹槽(7)的槽深≤1mm。
6.根据权利要求1所述的一种盖板焊接的TM模介质滤波器,其特征在于:所述盖板(2)上设置有用于安装调谐螺杆(4)的通孔。
7.根据权利要求6所述的一种盖板焊接的TM模介质滤波器,其特征在于:所述盖板(2)上的通孔与所述盖板(2)上的环状凹槽(7)之间的环状凸台(8)的横截面积大于或等于所述介质谐振器(3)的横截面积。
8.根据权利要求1所述的一种盖板焊接的TM模介质滤波器,其特征在于:所述介质谐振器(3)下端面与所述腔体(1)底部焊接。
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