[发明专利]无线封装模块及其制作方法有效
| 申请号： | 201710500261.3 | 申请日： | 2017-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN108231701B | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 胡竣富;胡智裕;张书玮 | 申请（专利权）人： | 乾坤科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/66;H01L21/56 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;章侃铱 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种无线封装模块及其制作方法，无线封装模块包含一封装基板；一射频集成电路芯片；一弹性连接件；一成型模料，包覆射频集成电路芯片、弹性连接件，及封装基板的顶面；以及一天线，设于成型模料的一上表面。弹性连接件具有一端部，接合至封装基板的顶面上的一接合垫、一水平接触部，及一倾斜支撑部，延伸于水平接触部与端部之间，并一体连接至水平接触部。天线与水平接触部直接接触。本发明可以减小无线封装模块的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 无线 封装 模块 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种无线封装模块，包含有：一封装基板，具有一顶面及一底面；至少一射频集成电路芯片，设置于该封装基板的该顶面上；一第一弹性连接件，设置于该封装基板的该顶面上，其中该第一弹性连接件具有一端部，接合至该封装基板的该顶面上的一接合垫、一水平接触部，及一倾斜支撑部，延伸于该水平接触部与该端部之间，并一体连接至该水平接触部；一成型模料，包覆该射频集成电路芯片、该第一弹性连接件，及该封装基板的该顶面；以及一天线，设于该成型模料的一上表面，且与该第一弹性连接件的该水平接触部直接接触。
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