[发明专利]无线封装模块及其制作方法

说明书

本发明公开一种无线封装模块及其制作方法，无线封装模块包含一封装基板；一射频集成电路芯片；一弹性连接件；一成型模料，包覆射频集成电路芯片、弹性连接件，及封装基板的顶面；以及一天线，设于成型模料的一上表面。弹性连接件具有一端部，接合至封装基板的顶面上的一接合垫、一水平接触部，及一倾斜支撑部，延伸于水平接触部与端部之间，并一体连接至水平接触部。天线与水平接触部直接接触。本发明可以减小无线封装模块的尺寸。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，具体而言，涉及一种无线封装模块及其制作方法。

背景技术

具天线的封装模块(Antenna on Package,AoP)在本领域中是已知的。芯片(例如RFIC芯片和SMD跨接线装置)通常是设置在封装基板的顶表面上。在模封之后，执行激光钻孔制程以在成型模料中形成导孔开口(via opening)，并且部分地显露出各SMD跨接线装置的表面。然后，用诸如铜膏的金属膏填充导孔开口，从而在SMD跨接线装置上形成金属导孔。随后将天线印刷在成型模料上，并通过金属导孔电性连接到SMD跨接线装置。

在理想的情况中，金属导孔和SMD跨接线装置之间的介面处会形成Cu-Ni-Sn合金。然而，激光钻孔制程经常会损坏SMD跨接线装置的Sn层，或者SMD跨接线装置的Sn层在激光钻孔制程期间可能被氧化，导致Sn和Cu之间的接合较弱，使得无线封装产品的电阻不稳定。较大偏差的接触电阻分布导致低良率。此外，随着封装的尺寸缩小，导孔开口的尺寸也跟着缩小。由于印刷制程的导孔填充能力有限，因此，以铜膏完全填充导孔开口就变得越来越困难。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种改良的无线封装模块，以解决上述现有技术的缺点及问题。

本发明一方面，提出一种无线封装模块，包含一封装基板；至少一射频集成电路芯片；至少一弹性连接件；一成型模料，包覆至少一射频集成电路芯片、至少一弹性连接件，及封装基板的顶面；及一天线，设于成型模料的一上表面。弹性连接件具有一端部，接合至封装基板的顶面上的一接合垫、一水平接触部，及一倾斜支撑部，延伸于水平接触部与端部之间，并一体连接至水平接触部。天线与水平接触部直接接触。

本发明另一方面，提出一种无线封装模块的制作方法。其步骤包含：提供一封装基板。接着，于封装基板上设置一射频集成电路芯片；于封装基板的顶面上设置一弹性连接件，其中弹性连接件具有一端部，接合至封装基板的顶面上的一接合垫、一水平接触部，及一倾斜支撑部，延伸于水平接触部与端部之间，并一体连接至水平接触部；进行一模封制程，以一成型模料包覆射频集成电路芯片及弹性连接件，其中成型模料具有一上表面，与水平接触部的一上表面齐平；于成型模料上形成一天线，天线与水平接触部的上表面直接接触。

为让本发明的上述目的、特征及优点能更明显易懂，下文特举优选实施方式，并配合说明书附图，作详细说明如下。然而如下的优选实施方式与附图仅供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制者。

附图说明

附图包括对本发明的实施例提供进一步的理解，及被并入且构成说明书中的一部分。附图说明一些本发明的实施例，并与说明书一起用于解释其原理。

图1至图5是根据本发明一实施例所示出的制造无线封装模块的方法的示意性剖面图；

图6是根据本发明一实施例所示出的设置在主机板上的无线封装模块的剖面图；

图7是根据本发明各种实施例所示出的两示例性C型弹性连接件和Π型弹性连接件；

图8是根据本发明各种实施例所示出的示例性Z型弹性连接件；

图9是根据本发明的各种实施例所示出的无线封装模块的示意性方框图；

图10至图12是无线封装模块中不同层的示意性布局图，其中