[发明专利]无线封装模块及其制作方法

权利要求书

1.一种无线封装模块，包含有：

一封装基板，具有一顶面及一底面；

至少一射频集成电路芯片，设置于该封装基板的该顶面上；

一第一弹性连接件，设置于该封装基板的该顶面上，其中该第一弹性连接件具有一端部，接合至该封装基板的该顶面上的一接合垫、一水平接触部，及一倾斜支撑部，延伸于该水平接触部与该端部之间，并一体连接至该水平接触部；该第一弹性连接件具有Z型剖面轮廓；

一成型模料，包覆该射频集成电路芯片、该第一弹性连接件，及该封装基板的该顶面；以及

一天线，以直接接触的方式设于该成型模料的一上表面，且与该第一弹性连接件的该水平接触部直接接触，

其中该水平接触部另包含一平坦顶面以及一扣合面，该扣合面低于该成型模料的上表面及该平坦顶面，其中该成型模料覆盖该扣合面，于该成型模料与该第一弹性连接件的该水平接触部之间构成一扣合结构，

其中该天线由该成型模料的该上表面延伸到该第一弹性连接件的平坦顶面。

2.如权利要求1所述的无线封装模块，其中另包含一电磁屏蔽，经由一第二弹性连接件连结至该封装基板的该顶面上的一接地垫，其中当从上往下看该无线封装模块时，该电磁屏蔽不与该天线重叠。

3.如权利要求1所述的无线封装模块，其中该射频集成电路芯片是以打线接合或覆晶接合方式设置在该封装基板的该顶面上。

4.如权利要求1所述的无线封装模块，其中该第一弹性连接件的该端部是以焊锡接合至该接合垫。

5.如权利要求1所述的无线封装模块，其中该天线为一顺形的天线层。

6.如权利要求1所述的无线封装模块，其中该水平接触部的一上表面是与该成型模料的上表面实质上齐平。

7.如权利要求1所述的无线封装模块，其中该水平接触部另包含一凸出部，从该水平接触部的一侧壁横向延伸出来，或该水平接触部另包含一凹陷结构，以于该凸出部或该凹陷结构上构成该扣合面。

8.如权利要求1所述的无线封装模块，其中该第一弹性连接件包含一电镀介面，位于该水平接触部的上表面。

9.如权利要求1所述的无线封装模块，其中另包含多个锡球，设于该封装基板的该底面。

10.如权利要求1所述的无线封装模块，其中另包含一无源元件，设于该封装基板的该顶面上，其中该无源元件电性连接至该射频集成电路芯片，构成一无线电路。

11.如权利要求1所述的无线封装模块，其中该扣合面与该水平接触部的平坦顶面互相平行。

12.如权利要求1所述的无线封装模块，其中该水平接触部包含一垂直侧壁，所述垂直侧壁延伸在该水平接触部的平坦顶面与该扣合面之间。

13.如权利要求1所述的无线封装模块，其中该水平接触部的平坦顶面与该成型模料的上表面为共平面。

14.如权利要求1所述的无线封装模块，其中该水平接触部自该水平接触部与该倾斜支撑部之间的一弯折处水平延伸，以作为连接该天线的一水平接垫结构，其中该水平接触部的平坦顶面整体与该天线直接水平贴合。

15.如权利要求1所述的无线封装模块，其中该第一弹性连接件为一体性结构，具有1.00±10％mm的长度、0.50±10％mm的宽度和大于0.7mm的高度。

16.如权利要求1所述的无线封装模块，其中该第一弹性连接件的端部具有一平坦底面以及另一扣合面。