[发明专利]一种金属连线寄生电容的分离方法在审
| 申请号： | 201710498677.6 | 申请日： | 2017-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN109142879A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 沈立 | 申请（专利权）人： | 上海卓弘微系统科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R27/26 | 分类号： | G01R27/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201399 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种金属层间层内电容的分离方法，以有效的分离金属层间、层内电容。该分离方法主要包括：测量平行金属板结构和combmeander结构的层间电容，测量金属结构combmeander的层内电容，测量平行金属板结构和金属结构comb之间的层间电容，测量平行金属板结构和金属结构meander之间的层间电容；combmeander的层内电容乘二再加上平行金属板结构各与结构comb、meander之间的层间电容，再减去平行金属板结构和combmeander结构之间的总电容，便分离出金属结构combmeander的层内电容。这种金属层间层内电容的分离方法能够更加精确有效的分离出层内电容。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 平行金属板 层间电容 金属结构 测量 间层 测量金属 分离金属 寄生电容 金属连线 种金属层 金属层 总电容 减去 层间 | ||
【主权项】：
1.一种金属层间层内电容的分离方法，其特征在于，包括：测量上层平行金属板和中间层金属combmeander测试结构之间的层间电容C1；测量下层平行金属板和中间层金属combmeander测试结构之间的层间电容C2；测量上层平行金属板与中间层金属combmeander测试结构的comb结构之间的层间电容、下层平行金属板与中间层金属combmeander测试结构的comb结构之间的层间电容、中间层金属combmeander测试结构的comb与meander之间的层内电容之总电容C3；测量下层平行金属板与中间层金属combmeander测试结构的meander结构之间的层间电容、下层平行金属板与中间层金属combmeander测试结构的meander结构之间的层间电容、中间层金属combmeander测试结构的comb与meander之间的层内电容之总电容C4；求和C3与C4，减去C1、C2，并除以2便得combmeander测试结构的层内电容。
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