[发明专利]一种金属连线寄生电容的分离方法在审
| 申请号： | 201710498677.6 | 申请日： | 2017-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN109142879A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 沈立 | 申请（专利权）人： | 上海卓弘微系统科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R27/26 | 分类号： | G01R27/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201399 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电容 平行金属板 层间电容 金属结构 测量 间层 测量金属 分离金属 寄生电容 金属连线 种金属层 金属层 总电容 减去 层间 | ||
1.一种金属层间层内电容的分离方法，其特征在于，包括：
测量上层平行金属板和中间层金属combmeander测试结构之间的层间电容C1；
测量下层平行金属板和中间层金属combmeander测试结构之间的层间电容C2；
测量上层平行金属板与中间层金属combmeander测试结构的comb结构之间的层间电容、下层平行金属板与中间层金属combmeander测试结构的comb结构之间的层间电容、中间层金属combmeander测试结构的comb与meander之间的层内电容之总电容C3；
测量下层平行金属板与中间层金属combmeander测试结构的meander结构之间的层间电容、下层平行金属板与中间层金属combmeander测试结构的meander结构之间的层间电容、中间层金属combmeander测试结构的comb与meander之间的层内电容之总电容C4；
求和C3与C4，减去C1、C2，并除以2便得combmeander测试结构的层内电容。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述层间电容C1包括上层平行金属板分别与中间层combmeander的comb、meander结构的电容之和。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述层间电容C2包括下层平行金属板分别与中间层combmeander的comb、meander结构的电容之和。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电容C3是上层平行金属板与中间层金属combmeander测试结构的comb结构之间的层间电容、下层平行金属板与中间层金属combmeander测试结构的comb结构之间的层间电容、中间层金属combmeander测试结构的comb与meander之间的层内电容之和，C3是通过施加一定测量信号测量得到。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电容C4是下层平行金属板与中间层金属combmeander测试结构的meander结构之间的层间电容、下层平行金属板与中间层金属combmeander测试结构的meander结构之间的层间电容、中间层金属combmeander测试结构的comb与meander之间的层内电容之和，C4是通过施加一定的测量信号测量得到。
6.任意一层metal层内电容的分离，其特征在于，利用权利要求1所述的分离方法。
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