[发明专利]一种金属连线寄生电容的分离方法

说明书

本发明提出了一种金属层间层内电容的分离方法，以有效的分离金属层间、层内电容。该分离方法主要包括：测量平行金属板结构和combmeander结构的层间电容，测量金属结构combmeander的层内电容，测量平行金属板结构和金属结构comb之间的层间电容，测量平行金属板结构和金属结构meander之间的层间电容；combmeander的层内电容乘二再加上平行金属板结构各与结构comb、meander之间的层间电容，再减去平行金属板结构和combmeander结构之间的总电容，便分离出金属结构combmeander的层内电容。这种金属层间层内电容的分离方法能够更加精确有效的分离出层内电容。

技术领域

本发明涉及集成电路领域，尤其涉及一种层间层内电容的分离方法。

背景技术

随着集成电路技术的发展，集成电路内的晶体管数目迅速增加，互连线长度也急剧增加，因而互连线之间的寄生信息对于电路的时序逐渐起着主导性作用，对于寄生电容的分析变得尤为重要。

通常而言，寄生电容都是通过寄生信息提取工具，如star-rcxt提取寄生电容、电阻，但是这些寄生信息提取工具都是基于foundry的工艺信息，一般而言，foundry提供的包含工艺参数的文档如ITF(interconnect technology file) 文件，所述ITF文件描述了该foundry的工艺制作情况，如metal的厚度、宽度，介质的厚度、宽度等信息。

ITF文件中的各种参数都是通过测试结构提取到的，所以ITF文件中参数的准确性完全取决于测试结构的设计以及从测试结构中提取电学参数的方法，通常，工艺参数的提取都是通过电容、电阻的计算和仿真来获取有效值，其中，准确的电容对于提取工艺信息更是至关重要的，通过层间电容可以提取介质的厚度，通过层间电容可以提取金属的厚度，所以，为了得到精确有效的金属厚度，就需要有效的分离出层间电容。

现有的层间电容的测量方法是：直接在两层之间施加高频信号测量，并不考虑其他处于悬空状态电极的影响。

发明内容

本发明提供的金属层间层内电容的分离方法，以电学的方式有效的分离出combmeander结构(是一种由comb线和meander线组成的电容、电阻的测量结构，comb线即梳齿状线，meander线即蜿蜒状线)的层内电容。