[发明专利]成膜装置、成膜制品的制造方法及电子零件的制造方法有效
| 申请号： | 201710478264.1 | 申请日： | 2017-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN107541707B | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 伊藤昭彦 | 申请（专利权）人： | 芝浦机械电子装置株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/56;C23C14/04 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 日本神奈川县横*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种即便不使用冷却单元也可抑制电子零件的温度上升并进行微米级的成膜的成膜装置、成膜制品的制造方法及电子零件的制造方法。包括：腔室，其为供溅射气体导入的容器；搬送部，设置在腔室内，以圆周的轨迹循环搬送工件；以及成膜处理部，具有通过溅射而使成膜材料堆积于由搬送部循环搬送的工件来进行成膜的溅射源，并且具有对利用溅射源使工件成膜的成膜部位加以划分的划分部。划分部是为了对各成膜处理部加以划分而配置，以使得圆周的轨迹中，在成膜中的成膜部位以外的区域经过的轨迹比在成膜中的成膜部位经过的轨迹更长。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 制品 制造 方法 电子零件 | ||
【主权项】：
一种成膜装置，其特征在于，包括：腔室，其为供溅射气体导入的容器；搬送部，设置在所述腔室内，以圆周的轨迹循环搬送工件；以及多个成膜处理部，具有通过溅射而使成膜材料堆积于由所述搬送部循环搬送的所述工件来进行成膜的溅射源，并且具有对利用所述溅射源使所述工件成膜的成膜部位加以划分的划分部，所述划分部是为了对各成膜处理部加以划分而配置，以使得所述圆周的轨迹中，在成膜中的成膜部位以外的区域经过的轨迹比在成膜中的成膜部位经过的轨迹更长。
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