[发明专利]摄像模组及其感光组件在审
| 申请号： | 201710471827.4 | 申请日： | 2017-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN109104550A | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 申成哲;庄士良;冯军;张升云;黄春友;唐东;帅文华 | 申请（专利权）人： | 南昌欧菲光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 邓云鹏 |
| 地址： | 330013 江西省南昌市南*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种摄像模组及其感光组件，感光元件包括基板、感光元件、封装体及滤光片，将感光元件设置于基板的第一表面，使感光元件与基板电连接，然后在基板的第一表面通过封装成型的方式形成围绕于感光元件的封装体，及与封装体一体成型的滤光片，且滤光片位于感光元件背向于基板的一侧，因此滤光片无需通过胶层贴附在封装体上，而是与封装体一体成型，省去了涂胶的步骤，可以避免产生溢胶现象，防止胶体掉落至感光元件上影响成像质量。 | ||
| 搜索关键词： | 感光元件 封装体 滤光片 基板 第一表面 感光组件 摄像模组 一体成型的 封装成型 一体成型 溢胶现象 基板电 掉落 胶层 贴附 涂胶 成像 | ||
【主权项】：
1.一种感光组件，其特征在于，包括：基板，包括相对设置的第一表面及第二表面；感光元件，设置于所述基板的第一表面，且与所述基板电连接；封装体及滤光片，所述封装体围绕所述感光元件封装成型于所述基板的第一表面，所述滤光片与所述封装体一体成型，且所述滤光片位于所述感光元件背向于所述基板的一侧。
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