[发明专利]摄像模组及其感光组件

说明书

本发明涉及一种摄像模组及其感光组件，感光元件包括基板、感光元件、封装体及滤光片，将感光元件设置于基板的第一表面，使感光元件与基板电连接，然后在基板的第一表面通过封装成型的方式形成围绕于感光元件的封装体，及与封装体一体成型的滤光片，且滤光片位于感光元件背向于基板的一侧，因此滤光片无需通过胶层贴附在封装体上，而是与封装体一体成型，省去了涂胶的步骤，可以避免产生溢胶现象，防止胶体掉落至感光元件上影响成像质量。

技术领域

本发明涉及摄像技术领域，特别是涉及一种摄像模组及其感光组件。

背景技术

近年来，用于获取影像的摄像模组越来越普遍地被应用于诸如个人电子产品、汽车领域、医学领域等，例如摄像模组已成为了诸如智能手机、平板电脑等便携式电子设备的标准配件之一。被应用于便携式电子设备的摄像模组不仅能够获取影像，而且还能够帮助便携式电子设备实现即时视频通话等功能。随着便携式电子设备日趋轻薄化的发展趋势和使用者对于摄像模组的成像品质要求越来越高，对摄像模组的整体尺寸和摄像模组的成像能力都提出了更加苛刻的要求。也就是说，便携式电子设备的发展趋势要求摄像模组在减少尺寸的基础上进一步提高和强化成像能力。

现在普遍采用的摄像模组封装工艺是COB(Chip On Board)封装工艺，即，摄像模组的线路板、感光元件、支架等分别被制成，然后依次将被动电子元器件、感光元件和支架封装在线路板上。然而这种封装方式形成的摄像模组尺寸较大，无法满足尺寸日益减小的趋势。

为了解决这一问题，模塑工艺被引入摄像模组领域，模塑工艺允许摄像模组在被制作的过程中使支架一体地成型在线路板上。

然而滤光片的放置方式还是采用传统的方式：将滤光片直接通过胶层贴附在封装体远离基板的一侧。采用这种方式容易产生溢胶现象，溢出的胶会掉落至感光元件上影响成像质量。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种可以避免产生溢胶现象，防止胶体掉落至感光元件上的摄像模组及其感光组件。

一种感光组件，包括：

基板，包括相对设置的第一表面及第二表面；

感光元件，设置于所述基板的第一表面，且与所述基板电连接；

封装体及滤光片，所述封装体围绕所述感光元件封装成型于所述基板的第一表面，所述滤光片与所述封装体一体成型，且所述滤光片位于所述感光元件背向于所述基板的一侧。

上述感光组件至少具有以下优点：

将感光元件设置于基板的第一表面，使感光元件与基板电连接，然后在基板的第一表面通过封装成型的方式形成围绕于感光元件的封装体，及与封装体一体成型的滤光片，且滤光片位于感光元件背向于基板的一侧，因此滤光片无需通过胶层贴附在封装体上，而是与封装体一体成型，省去了涂胶的步骤，可以避免产生溢胶现象，防止胶体掉落至感光元件上影响成像质量。

在其中一个实施例中，所述滤光片直接贴附于所述感光元件背向于所述基板的表面。防止感光元件暴露于空间内，可以有效避免灰尘杂质掉落于感光元件上影响成像质量。

在其中一个实施例中，所述滤光片与所述感光元件背向于所述基板的表面之间具有间距，所述封装体与所述滤光片共同形成一收容腔。滤光片无需通过胶层设置在封装体上，可以避免溢胶现象，而且可以防止外部灰尘杂质掉落至感光元件上影响成像质量。

在其中一个实施例中，还包括导电连接线，所述感光元件通过所述导电连接线与所述基板电连接。导电连接线通过打线的方式形成，工艺成熟，步骤简便。