[发明专利]摄像模组及其感光组件

权利要求书

1.一种感光组件，其特征在于，包括：

基板，包括相对设置的第一表面及第二表面；

感光元件，设置于所述基板的第一表面，且与所述基板电连接；

封装体及滤光片，所述封装体围绕所述感光元件封装成型于所述基板的第一表面，所述滤光片与所述封装体一体成型，且所述滤光片位于所述感光元件背向于所述基板的一侧。

2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述滤光片直接贴附于所述感光元件背向于所述基板的表面。

3.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述滤光片与所述感光元件背向于所述基板的表面之间具有间距，所述封装体与所述滤光片共同形成一收容腔。

4.根据权利要求3所述的感光组件，其特征在于，还包括导电连接线，所述感光元件通过所述导电连接线与所述基板电连接。

5.根据权利要求4所述的感光组件，其特征在于，所述感光元件包括感光面及与所述感光面相对设置的非感光面，所述非感光面设置于所述基板的第一表面，所述感光面包括感光区及位于所述感光区侧边的非感光区，所述导电连接线及所述非感光区嵌设于所述封装体。

6.根据权利要求4所述的感光组件，其特征在于，所述感光元件包括感光面及与所述感光面相对设置的非感光面，所述非感光面设置于所述基板的第一表面，所述感光面包括感光区及位于所述感光区侧边的非感光区，所述导电连接线及所述非感光区与所述封装体的内壁之间具有间距。

7.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，还包括电子元件，所述电子元件设置于所述基板的第一表面，且与所述基板电连接，所述电子元件嵌设于所述封装体。

8.一种感光组件，其特征在于，包括：

基板，包括相对设置的第一表面及第二表面；

感光元件，设置于所述基板的第一表面，且与所述基板电连接；及

封装体，包括一体成型的第一部分和第二部分，所述第一部分设置在基板的第一表面并封装感光元件的至少部分结构，所述第二部分正对所述感光元件且外部光线经过所述第二部分到达所述感光元件。

9.一种摄像模组，其特征在于，包括：

如权利要求1至8中任意一项所述的感光组件；及

光学部，设置于所述封装体的顶面。

10.根据权利要求9所述的摄像模组，其特征在于，所述光学部包括音圈马达、镜筒及镜头，所述音圈马达设置于所述封装体的顶面，所述镜筒设置于所述音圈马达内，所述镜头设置于所述镜筒内；或者

所述光学部包括镜座、镜筒及镜头，所述镜座设置于所述封装体的顶面，所述镜筒设置于所述镜座上，所述镜筒设置于所述镜筒内。