[发明专利]芯片卡模块和用于制造芯片卡模块的方法有效
| 申请号： | 201710442625.7 | 申请日： | 2017-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN107491804B | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 弗兰克·皮施纳;马库斯·扬克;延斯·波尔;彼得·斯坦普卡 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 丁永凡;周涛 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在不同的实施例中提供一种芯片卡模块。芯片卡模块能够具有：芯片卡模块‑接触阵列，所述芯片卡模块‑接触阵列具有六个接触盘，所述六个接触盘根据ISO 7816设置成两行，所述两行各具有三个接触盘；和三个附加接触盘，所述三个附加接触盘设置在这两行之间，其中每个附加接触盘能够与这两行中的一行中的各一个相关联的接触盘导电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 模块 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片卡模块，具有：·芯片卡模块‑接触阵列，所述芯片卡模块‑接触阵列具有六个接触盘，所述六个接触盘根据ISO 7816设置成两行，所述两行各具有三个接触盘；·三个附加接触盘，所述三个附加接触盘设置在这两行之间；·其中每个附加接触盘能够与这两行中的一行中的各一个相关联的接触盘导电连接。
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