[发明专利]芯片卡模块和用于制造芯片卡模块的方法

说明书

在不同的实施例中提供一种芯片卡模块。芯片卡模块能够具有：芯片卡模块‑接触阵列，所述芯片卡模块‑接触阵列具有六个接触盘，所述六个接触盘根据ISO 7816设置成两行，所述两行各具有三个接触盘；和三个附加接触盘，所述三个附加接触盘设置在这两行之间，其中每个附加接触盘能够与这两行中的一行中的各一个相关联的接触盘导电连接。

技术领域

本发明涉及一种芯片卡模块和一种用于制造芯片卡模块的方法。

背景技术

传统的Nano-SIM-芯片卡模块(术语“Nano-SIM”这里用于根据ISO 7816标准化的尺寸为8.8mm×12.3mm的芯片卡模块或根据ETSI-规范TS 102 221(具有相同尺寸)的4FF芯片卡模块)能够典型地使用在不同的应用中，例如作为普通的Nano-SIM卡，例如使用在移动电话的芯片卡模块插槽中。

用于移动设备的认证的传统的芯片卡能够具有Nano-SIM-芯片卡模块，所述Nano-SIM-芯片卡模块能够嵌入到卡体中。芯片卡体能够具有塑料材料，例如PVC。在此，在Nano-SIM-芯片卡模块中，能够提供所谓的有源的NFC功能(近场通信(英语：Near FieldCommunication)，所述近场通信例如在具有高安全需求的交易、例如借助于移动电话进行支付/汇款中使用)。

NFC功能也能够装入移动设备(例如移动电话)的硬件中，例如作为固定安装的芯片卡模块装入，所述芯片卡模块例如能够焊接在PCB上，例如借助于接触面的棋盘形的布置，所述棋盘形的布置也称作为“Land Grid Array，触点阵列封装”。当然，并非所有移动设备都具有这种固定装入的功能。

要引入到标准芯片卡模块插槽中的Nano-SIM-芯片卡模块必须在根据ISO 7816或ETSI TS 102 221标准化的部位处提供接触部，而在要固定装入、例如焊接的Nano-SIM-芯片卡模块中这种限制是不必要的。

在将传统的Nano-SIM-芯片卡模块用于固定地装入到电路板上或电路板中(例如借助于表面安装，也称作为SMT(英语：Surface Mount Technology)时，芯片卡模块大于实际需要(例如最多超过30％)，使得浪费电路板上的位置。

当然，制造两个不同的Nano-SIM-芯片卡模块是非常耗费的，一个Nano-SIM-芯片卡模块适合于容纳到芯片卡模块插槽中，而一个Nano-SIM-芯片卡模块(较小的，例如具有小大约30％的面积)用于固定安装在电路板上。

换言之，根据是否设计与芯片卡模块插槽一起使用或是否设置固定装入，需要具有不同的形式要素的芯片卡模块。

具有适合于芯片卡(根据ISO-标准)和/或SMD安装的接触盘布置的芯片卡模块从EP 0902973 B1和EP 0948815 B1中已知。这当然不具有NFC功能。

发明内容

在不同的实施例中，提供Nano-SIM-芯片卡模块，所述Nano-SIM-芯片卡模块为没有内置的NFC可能性的移动设备提供NFC可能性。为了该目的，Nano-SIM-芯片卡模块能够具有所有如下器件，所述器件在具有基于硬件的安全性的有源NFC中也被使用，例如安全控制器(例如英飞凌SLE 77、SLE78)，具有所谓的“有源增益技术”(例如AS3922)的前端器件、增益天线，所述增益天线能够具有天线线圈和铁氧体磁芯，和无源器件，例如用于调谐天线。

在不同的实施例中，借助于移动设备(例如，移动电话，平板等)的PCB提供NFC功能，使得该设备的Nano-SIM-芯片卡模块插槽能够保持露出。