[发明专利]芯片卡模块和用于制造芯片卡模块的方法

权利要求书

1.一种芯片卡模块，具有：

·芯片卡模块-接触阵列，所述芯片卡模块-接触阵列具有六个接触盘，所述六个接触盘根据ISO 7816设置成第一行和第二行，所述第一行和所述第二行各具有三个接触盘，和所述第一行的三个接触盘对应于用于接触盘C1、C2和C3的位置设置，和所述第二行的三个接触盘对应于用于接触盘C5、C6和C7的位置设置；和

·三个附加接触盘，所述三个附加接触盘设置在第一行和第二行之间；

·其中每个附加接触盘能够与第一行和第二行中的一行中的各一个相关联的接触盘导电连接；和

至少一个芯片；

其中所述至少一个芯片与每个相关联的接触盘分别借助于与该相关联的接触盘导电连接的所述附加接触盘导电连接，

其中所述芯片卡模块还具有主区域和从所述芯片卡模块中可移除的区域，

其中所述至少一个芯片、第一行中的三个接触盘和三个所述附加接触盘设置在所述主区域中，并且第二行中的三个接触盘设置在所述可移除的区域中。

2.根据权利要求1所述的芯片卡模块，

其中第一行和第二行中的一行中的相关联的接触盘分别是这一行中的与所述附加接触盘直接相邻的接触盘。

3.根据权利要求2所述的芯片卡模块，

其中所述第一行具有ISO 7816-接触盘C1、C2和C3，并且三个所述附加接触盘包括第一附加接触盘(C1’)、第二附加接触盘(C2’)和第三附加接触盘(C3’)，其中所述第一附加接触盘(C1’)与所述接触盘C1导电连接，所述第二附加接触盘(C2’)与所述接触盘C2导电连接，并且所述第三附加接触盘(C3’)与所述接触盘C3导电连接。

4.根据权利要求2所述的芯片卡模块，

其中所述第二行具有ISO 7816-接触盘C5、C6和C7，并且三个所述附加接触盘包括第一附加接触盘(C5’)、第二附加接触盘(C6’)和第三附加接触盘(C7’)，其中所述第一附加接触盘(C5’)与所述接触盘C5导电连接，所述第二附加接触盘(C6’)与所述接触盘C6导电连接，并且所述第三附加接触盘(C7’)与所述接触盘C7导电连接。

5.根据权利要求1所述的芯片卡模块，

其中所述芯片卡模块构造成，使得当所述可移除的区域与所述主区域分离时，所述芯片卡模块的功能保持不变。

6.根据权利要求1所述的芯片卡模块，还具有：

一组器件中的至少一个器件，所述组具有：

无源电子器件；和

天线，

其中所述至少一个器件设置在所述主区域中。

7.根据权利要求1所述的芯片卡模块，

其中所述至少一个芯片具有安全控制器和前端器件，

其中所述安全控制器和所述前端器件彼此堆叠地设置。

8.根据权利要求1所述的芯片卡模块，还具有：

分离区域，所述分离区域设置在所述主区域和所述可移除的区域之间，

其中所述分离区域没有电子器件。

9.根据权利要求8所述的芯片卡模块，

其中每个附加接触盘与第一行和第二行中的一行的各相关联的接触盘的导电连接件伸展穿过所述分离区域。

10.根据权利要求8或9所述的芯片卡模块，

其中所述分离区域是标记的。

11.一种用于制造芯片卡模块的方法，所述方法具有：

设置芯片卡模块-接触阵列，所述芯片卡模块-接触阵列具有六个接触盘，所述接触盘根据ISO 7816设置成第一行和第二行，所述第一行和所述第二行各具有三个接触盘，所述第一行的三个接触盘对应于用于接触盘C1、C2和C3的位置设置，和所述第二行的三个接触盘对应于用于接触盘C5、C6和C7的位置设置；

将三个附加接触盘设置在第一行和第二行之间；

将每个所述附加接触盘与第一行和第二行中的一行中的各一个相关联的接触盘导电连接；

将至少一个芯片与每个相关联的接触盘分别借助于与该相关联的接触盘导电连接的所述附加接触盘导电连接，

构成所述芯片卡模块的主区域，在所述主区域中设置有至少一个芯片、第一行中的三个接触盘和三个所述附加接触盘，和

构成从所述芯片卡模块中可移除的区域，在所述可移除的区域中设置第二行中的三个接触盘。