[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 201710434027.5 | 申请日： | 2017-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN107527877A | 公开（公告）日： | 2017-12-29 |
| 发明（设计）人： | 周哲雅;洪坤廷;杨家豪;陈南诚 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/065 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种半导体封装，该半导体封装纳入了一中介层。其中，该半导体封装包括载体基板，具有相对的第一表面和第二表面；以及芯片堆叠，设置于该载体基板的该第一表面上；其中，该芯片堆叠包括第一半导体晶粒，第二半导体晶粒和位于该第一和第二半导体晶粒之间的中介层；其中，该中介层用于传送该第一和第二半导体晶粒之间的信号。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，其特征在于，包括：载体基板，具有相对的第一表面和第二表面；以及芯片堆叠，设置于该载体基板的该第一表面上；其中，该芯片堆叠包括：第一半导体晶粒，第二半导体晶粒和位于该第一和第二半导体晶粒之间的中介层；其中，该中介层用于传送该第一和第二半导体晶粒之间的信号。
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