[发明专利]半导体封装

权利要求书

1.一种半导体封装，其特征在于，包括：载体基板，具有相对的第一表面和第二表面；以及芯片堆叠，设置于该载体基板的该第一表面上；其中，该芯片堆叠包括：第一半导体晶粒，第二半导体晶粒和位于该第一和第二半导体晶粒之间的中介层；其中，该中介层用于传送该第一和第二半导体晶粒之间的信号。

2.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该第一和第二半导体晶粒均为线接合芯片。

3.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该第一半导体晶粒包括：已知合格的动态随机存取存储器或者专用集成电路；以及/或者，该第二半导体晶粒包括：片上系统或者专用集成电路。

4.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该载体基板包括：具有金属走线和树脂的有机封装基板；或者，该中介层包括：硅中介层或者树脂基板中介层。

5.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该中介层包括：接地平面，用于在该第一和第二半导体晶粒之间提供射频屏蔽。

6.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该中介层包括：命令/地址接合垫，重布置接合垫，数据接合垫和内部走线；其中，该内部走线将该命令/地址接合垫或者该数据接合垫电性耦接至该重布置接合垫。

7.如权利要求6所述的半导体封装，其特征在于，该第一半导体晶粒包括：至少一个命令/地址信号垫，设置在该第一半导体晶粒的第一边缘上，以及至少一个数据信号垫，设置在该第一半导体晶粒的第二边缘上；其中，该第一边缘与该第二边缘相对；其中，该命令/地址接合垫接近该命令/地址信号垫和该第一边缘，该重布置接合垫和该数据接合垫接近该数据信号垫和该第二边缘。

8.如权利要求7所述的半导体封装，其特征在于，该命令/地址信号垫通过第一接合线电性耦接至该命令/地址接合垫；或者，该数据信号垫通过第二接合线电性耦接至该数据接合垫；或者，该数据信号垫和该重布置接合垫均电性耦接至该载体基板。

9.如权利要求7所述的半导体封装，其特征在于，该第二半导体晶粒包括：第一和第二输入/输出垫，位于该第二半导体晶粒的主动面上，并且分别用于传送命令/地址信号和数据信号。

10.如权利要求9所述的半导体封装，其特征在于，该第一和第二输入/输出垫分别通过第三接合线和第四接合线电性耦接至该命令/地址接合垫和该数据接合垫；或者，该第一和第二输入/输出垫均电性耦接至该载体基板。

11.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该第二半导体晶粒直接安装于该载体基板的该第一表面上，该中介层安装于该第二半导体晶粒上，以及该第一半导体晶粒安装于该中介层上。

12.如权利要求11所述的半导体封装，其特征在于，进一步包括：第一绝缘膜，位于该中介层和该第二半导体晶粒之间；以及第二绝缘膜，位于该中介层和该第一半导体晶粒之间。

13.如权利要求12所述的半导体封装，其特征在于，该芯片堆叠进一步包括：第三半导体晶粒；以及第三绝缘膜，位于该第三半导体晶粒和该第一半导体晶粒之间。

14.如权利要求11所述的半导体封装，其特征在于，进一步包括：刚性支撑基板，位于该第二半导体晶粒和该中介层之间。

15.如权利要求14所述的半导体封装，其特征在于，该第二半导体晶粒为倒装芯片。

16.一种半导体封装，其特征在于，包括：载体基板，具有相对的第一表面和第二表面；以及芯片堆叠，设置于该载体基板的该第一表面上；其中，该芯片堆叠包括：第一半导体晶粒，第二半导体晶粒和位于该第一和第二半导体晶粒之间的中介层；其中，该中介层用于传送该第一和第二半导体晶粒之间的信号，其中，该第一半导体晶粒和该第二半导体晶粒中的一个为倒装芯片。

17.如权利要求16所述的半导体封装，其特征在于，该第二半导体晶粒为该倒装芯片，且该第二半导体晶粒直接安装于该载体基板的该第一表面上，该中介层安装于该第二半导体晶粒上，该第一半导体晶粒安装于该中介层上。

18.如权利要求17所述的半导体封装，其特征在于，该第一半导体晶粒为已知合格的动态随机存取存储器，该第二半导体晶粒为片上系统。