[发明专利]覆铜板、印刷线路板和电子设备在审
| 申请号： | 201710414746.0 | 申请日： | 2017-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN108990253A | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 姜国刚 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥;李威 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种覆铜板、印刷线路板和电子设备；该覆铜板包括基材层以及压合于所述基材层的至少一个表面的铜箔层，所述铜箔层用于制作目标电路图案；所述覆铜板还包括至少一层导热层；本公开的技术方案可以在覆铜板上或者相邻的覆铜板之间设置导热层，从而当覆铜板加工成印刷线路板并且安装了电子元件后，由电子元件工作而产生的热量可以通过导热层分散至各个方向上，避免局部高温；并且，热量的传播过程中不需要经过空气等热阻较大的介质，有利于提高电子设备的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 覆铜板 印刷线路板 电子设备 导热层 基材层 铜箔层 目标电路图案 传播过程 局部高温 散热效率 等热 压合 制作 加工 | ||
【主权项】：
1.一种覆铜板，其特征在于，包括：基材层以及压合于所述基材层的至少一个表面的铜箔层，所述铜箔层用于制作目标电路图案；所述覆铜板还包括至少一层导热层。
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