[发明专利]覆铜板、印刷线路板和电子设备

说明书

本公开是关于一种覆铜板、印刷线路板和电子设备；该覆铜板包括基材层以及压合于所述基材层的至少一个表面的铜箔层，所述铜箔层用于制作目标电路图案；所述覆铜板还包括至少一层导热层；本公开的技术方案可以在覆铜板上或者相邻的覆铜板之间设置导热层，从而当覆铜板加工成印刷线路板并且安装了电子元件后，由电子元件工作而产生的热量可以通过导热层分散至各个方向上，避免局部高温；并且，热量的传播过程中不需要经过空气等热阻较大的介质，有利于提高电子设备的散热效率。

技术领域

本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种覆铜板、印刷线路板和电子设备。

背景技术

电子设备内包括诸多电子元件用以支持电子设备的正常工作，通常，这些电子元件大部分都是设置在设备内的电路板上，并且工作时，这些电子元件产生的热量是经由空气、屏蔽罩等多种介质进行多次传播后，由电子设备上的壳体结构发散至设备外部。

但是，由于空气为热的不良导体，从而导致散热通路的热阻很大，不利于热量的有效传递；而且，经热量多次经不同介质的传播，会使得散热通路的路径增长，不利于将热量尽快地发散到电子设备的外部。

发明内容

本公开提供一种覆铜板、印刷线路板和电子设备，以解决相关技术中的不足。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种覆铜板，包括：

基材层以及压合于所述基材层的至少一个表面的铜箔层，所述铜箔层用于制作目标电路图案；所述覆铜板还包括至少一层导热层。

可选的，所述导热层嵌于所述基材层内。

可选的，所述铜箔层压合于所述基材层的一个表面，所述导热层位于所述基材层上与所述铜箔层相对的表面。

可选的，所述导热层位于所述铜箔层与所述基材层之间。

可选的，所述导热层包括导热本体和散热部，所述导热本体位于所述覆铜板的覆盖范围之内，所述散热部与所述导热本体相连，且所述散热部的至少一部分突出于所述覆铜板的覆盖范围，以连接至外部的散热结构进行散热。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种印刷线路板，包括：

单个覆铜板，所述覆铜板包括基材层以及压合于所述基材层上任意一个表面的铜箔层，所述铜箔层上形成有目标电路图案；其中，所述印刷线路板还包括至少一层导热层。

可选的，所述至少一层导热层位于下述位置中至少之一：

所述基材层内、所述基材层上与所述铜箔层相对的表面。

根据本公开实施例的第三方面，提供另一种印刷线路板，包括：

多个堆叠排布的覆铜板，每一覆铜板包括基材层以及压合于所述基材层的至少一个表面的铜箔层，所述铜箔层上形成有目标电路图案；其中，所述印刷线路板还包括至少一层导热层。

可选的，当任意的相邻覆铜板之间设有相邻铜箔层时，所述导热层设置于所述相邻铜箔层之间，且所述导热层由绝缘材料制成。

可选的，所述印刷线路板还包括设置于相邻的所述覆铜板之间的半固化片，所述半固化片内嵌有所述导热层。

可选的，所述多个覆铜板中至少一个为上述实施例中任一项所述的覆铜板。

可选的，所述导热层包括导热本体和散热部，所述导热本体位于所述印刷线路板的覆盖范围之内，所述散热部与所述导热本体相连，且所述散热部的至少一部分突出于所述印刷线路板的覆盖范围，以连接至外部的散热结构进行散热。

可选的，还包括过孔，所述过孔与所述导热层之间为绝缘连接。

可选的，还包括至少一个元件面，所述导热层靠近于所述元件面设置。