[发明专利]覆铜板、印刷线路板和电子设备

权利要求书

1.一种覆铜板，其特征在于，包括：

基材层以及压合于所述基材层的至少一个表面的铜箔层，所述铜箔层用于制作目标电路图案；所述覆铜板还包括至少一层导热层。

2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述导热层嵌于所述基材层内。

3.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述铜箔层压合于所述基材层的一个表面，所述导热层位于所述基材层上与所述铜箔层相对的表面。

4.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述导热层位于所述铜箔层与所述基材层之间。

5.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述导热层包括导热本体和散热部，所述导热本体位于所述覆铜板的覆盖范围之内，所述散热部与所述导热本体相连，且所述散热部的至少一部分突出于所述覆铜板的覆盖范围，以连接至外部的散热结构进行散热。

6.一种印刷线路板，其特征在于，包括单个覆铜板，所述覆铜板包括基材层以及压合于所述基材层上任意一个表面的铜箔层，所述铜箔层上形成有目标电路图案；其中，所述印刷线路板还包括至少一层导热层。

7.根据权利要去6所述的印刷线路板，其特征在于，所述至少一层导热层位于下述位置中至少之一：

所述基材层内、所述基材层上与所述铜箔层相对的表面、所述基材层与所述铜箔层之间。

8.一种印刷线路板，其特征在于，包括多个堆叠排布的覆铜板，每一覆铜板包括基材层以及压合于所述基材层的至少一个表面的铜箔层，所述铜箔层上形成有目标电路图案；其中，所述印刷线路板还包括至少一层导热层。

9.根据权利要求8所述的印刷线路板，其特征在于，当任意的相邻覆铜板之间设有相邻铜箔层时，所述导热层设置于所述相邻铜箔层之间，且所述导热层由绝缘材料制成。

10.根据权利要求8所述的印刷线路板，其特征在于，所述印刷线路板还包括设置于相邻的所述覆铜板之间的半固化片，所述半固化片内嵌有所述导热层。

11.根据权利要求8所述的印刷线路板，其特征在于，所述多个覆铜板中至少一个为如权利要求1至5所述的覆铜板。

12.根据权利要求8所述的印刷线路板，其特征在于，所述导热层包括导热本体和散热部，所述导热本体位于所述印刷线路板的覆盖范围之内，所述散热部与所述导热本体相连，且所述散热部的至少一部分突出于所述印刷线路板的覆盖范围，以连接至外部的散热结构进行散热。

13.根据权利要求8所述的印刷线路板，其特征在于，还包括过孔，所述过孔与所述导热层之间为绝缘连接。

14.根据权利要求8所述的印刷线路板，其特征在于，还包括至少一个元件面，所述导热层靠近于所述元件面设置。

15.一种电子设备，其特征在于，包括：

设备壳体，以及设置于所述设备壳体内的控制板；所述控制板包括如权利要求6-14中任一项所述的印刷线路板，以及设置于所述印刷线路板上的电子元件。

16.根据权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述控制板包括主板，所述主板的印刷线路板包括分别位于正面和反面的两个元件面，以及分别靠近各个元件面设置的两层导热层。

17.根据权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述印刷线路板中包含的导热层与所述设备壳体相连，以由所述设备壳体进行散热。